公开(公告)号：CN119639276A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411290452.8

申请日：2024-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元锺勳 ,  文得圭 ,  朴相铉 ,  金泰坤 ,  尹桐振

IPC: C09D11/30 ,  H10H29/851 ,  B82Y30/00 ,  H10K59/38 ,  H10K59/12 ,  H10K50/115 ,  H10H29/14 ,  C09D11/38

Abstract: 提供了一种墨组合物、由其制备的半导体纳米颗粒‑聚合物复合物、一种电子装置和一种显示装置。所述墨组合物包括半导体纳米颗粒、第一有机配体和可聚合单体。半导体纳米颗粒包括包含银、铟、镓和硫的11‑13‑16族化合物。第一有机配体包括芳香族基团和氟，并且在墨组合物中，基于墨组合物的总重量，半导体纳米颗粒的量为约2重量百分比至约70重量百分比。

公开(公告)号：CN117203582A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280029797.0

申请日：2022-04-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑和重 ,  金奉灿 ,  卞光锡 ,  金兑奂 ,  卢炯辰 ,  朴宰兴 ,  元锺勳

IPC: G03B5/04

Abstract: 一种电子装置，包括：壳体，具有设置在其中的主基板；相机模块，所述相机模块的至少一部分设置在所述壳体中，并且所述相机模块与所述主基板电连接，其中，所述相机模块包括：相机壳体；镜头组件，所述镜头组件的至少一部分容纳在所述相机壳体中，并且所述镜头组件包括透镜；可移动构件，所述可移动构件包括图像传感器和与所述图像传感器电连接的第一基板，所述可移动构件在垂直于所述透镜的光轴的方向上可移动地耦接到所述相机壳体；第二基板，所述第二基板的至少一部分与所述主基板电连接；连接构件，所述连接构件将所述第一基板电连接到所述第二基板。