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发明公开
半导体发光装置及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN114649363A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111507816.X

申请日：2021-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴基源 , 高建宇 , 金仁皥 , 李性郁 , 李宗炫 , 崔炳喆

IPC: H01L27/15 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62

Abstract: 提供了一种半导体发光装置。半导体发光装置包括：多个发光结构，所述多个发光结构中的每一个包括第一表面和第二表面，多个压花部设置在第一表面上；分隔壁结构，其设置在多个发光结构的第一表面上，并且包括限定多个像素空间的多个分隔壁；以及荧光体层，其设置在多个像素空间中。分隔壁结构的底表面接触多个压花部。

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