公开(公告)号：CN116031214A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211301142.2

申请日：2022-10-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李世容 ,  安庭奭 ,  金久永

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了一种半导体装置、半导体封装件和制造半导体封装件的方法。所述半导体装置包括：多个半导体芯片，其在竖直方向上堆叠在衬底上；填充物结构，其包括形成在多个半导体芯片中的邻近的半导体芯片之间以及衬底与半导体芯片的堆叠件之间的多个水平底部填充层，并且包括形成在水平底部填充层和多个半导体芯片周围的底部填充侧壁；以及模制树脂，其至少在半导体芯片的侧表面上包围多个半导体芯片。底部填充侧壁包括凹陷图案，凹陷图案设置在多个半导体芯片中的至少一个的侧表面上并且沿着多个半导体芯片中的至少一个的侧表面设置，并且在凹陷图案与衬底交汇的位置处在平行于衬底的上表面的方向上凹进。

公开(公告)号：CN115763448A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202210913372.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权元均 ,  安庭奭 ,  金久永

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装，包括衬底、堆叠在该衬底上的多个半导体器件、位于该多个半导体器件的侧表面上的底部填充圆角、以及围绕该多个半导体器件的模塑树脂。底部填充圆角的最上端包括与多个半导体器件中的最上方半导体器件的外围的上表面共面的平坦表面，并且模塑树脂完全覆盖该平坦表面。