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公开(公告)号：CN115763448A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202210913372.8
申请日：2022-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/18 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 一种半导体封装，包括衬底、堆叠在该衬底上的多个半导体器件、位于该多个半导体器件的侧表面上的底部填充圆角、以及围绕该多个半导体器件的模塑树脂。底部填充圆角的最上端包括与多个半导体器件中的最上方半导体器件的外围的上表面共面的平坦表面，并且模塑树脂完全覆盖该平坦表面。
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