公开(公告)号：CN111347344B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201910680928.1

申请日：2019-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全成基 ,  崔相壹 ,  郑昶秀 ,  姜太圭

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/27

Abstract: 一种晶片研磨轮包括多个轮尖端。所述多个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。

公开(公告)号：CN111347344A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201910680928.1

申请日：2019-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全成基 ,  崔相壹 ,  郑昶秀 ,  姜太圭

IPC: B24B37/11 ,  B24B37/27

Abstract: 一种晶片研磨轮包括多个轮尖端。所述多个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。