公开(公告)号：CN106409776B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201610616161.2

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金振圭 ,  洪志善 ,  邢秀祯 ,  金贤基 ,  李贤

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/10 ,  H05K3/34

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种制造该PCB的方法以及一种通过使用该PCB制造半导体封装件的方法，其中，该PCB可以在模塑工艺期间阻挡杂质的引入以减小对半导体封装件的损坏。实施例包括一种PCB，其包括：基板主体，包括有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域，基板主体沿第一方向纵向延伸；多个半导体单元，安装在有效区域上；阻挡件，形成在虚设区域上，其中，阻挡件沿第一方向延伸。

公开(公告)号：CN110875282A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910480913.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沅槿 ,  吴琼硕 ,  高知韩 ,  金吉洙 ,  金永锡 ,  李政泌 ,  陈华日 ,  邢秀祯

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装可包括：第一半导体芯片，位于布线衬底上并电连接到所述布线衬底；中间层，位于所述第一半导体芯片上且覆盖所述第一半导体芯片的整个表面；第二半导体芯片，位于所述中间层上并电连接到所述布线衬底；模制层，位于所述布线衬底上并覆盖所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片，所述模制层包括一个或多个内表面，所述一个或多个内表面界定模制通孔孔洞，所述模制通孔孔洞暴露出所述中间层的表面的一部分；电磁屏蔽层，位于所述模制层的所述一个或多个内表面上，且还位于所述模制层的一个或多个外表面上；以及散热层，位于所述模制通孔孔洞中的所述电磁屏蔽层上，使得所述散热层填充所述模制通孔孔洞。

公开(公告)号：CN106409776A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610616161.2

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金振圭 ,  洪志善 ,  邢秀祯 ,  金贤基 ,  李贤

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/10 ,  H05K3/34

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种制造该PCB的方法以及一种通过使用该PCB制造半导体封装件的方法，其中，该PCB可以在模塑工艺期间阻挡杂质的引入以减小对半导体封装件的损坏。实施例包括一种PCB，其包括：基板主体，包括有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域，基板主体沿第一方向纵向延伸；多个半导体单元，安装在有效区域上；阻挡件，形成在虚设区域上，其中，阻挡件沿第一方向延伸。