公开(公告)号：CN102903755A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210265563.4

申请日：2012-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许承培 ,  李宪福 ,  金基世

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L29/41758 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/205 ,  H01L29/417 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/872

Abstract: 提供了一种功率半导体器件。该功率半导体器件包括设置在器件有源区并在朝向第一侧的方向上变宽的源电极、与源电极交替布置在器件有源区并在朝向面对第一侧的第二侧的方向上变宽的漏电极、设置在源电极和漏电极上并被配置为包括接触源电极和漏电极的多个通路接触的绝缘层、设置在绝缘层上第一区内与源电极接触的源电极垫以及设置在绝缘层上与第一区隔开的第二区内并与接触漏电极的多个通路接触相接触的漏电极垫。

公开(公告)号：CN102881726A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210241675.6

申请日：2012-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许承培 ,  金基世

IPC: H01L29/872 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L29/872 ,  H01L23/4824 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/417 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了功率半导体器件以及其制造方法。该功率半导体器件包括阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极的外部处的绝缘层，该阳极电极包括阳极电极焊垫、电极汇流线、以及多个第一阳极电极指和多个第二阳极电极指，该电极汇流线连接到阳极电极焊垫上的第一侧和第二侧，该电极汇流线每个在离开阳极电极焊垫的方向上具有减小的宽度，该多个第一阳极电极指和该多个第二阳极电极指与阳极电极焊垫上的第三侧和第四侧连接并与电极汇流线的两侧连接，该阴极电极包括第一阴极电极焊垫和第二阴极电极焊垫、多个第一阴极电极指、以及多个第二阴极电极指，该多个第一阴极电极指与第一阴极电极焊垫连接，该多个第二阴极电极指与第二阴极电极焊垫连接。