公开(公告)号：CN109755146A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811307432.1

申请日：2018-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 程明灏 ,  姜智薰 ,  S·朴 ,  朴盛源 ,  李载珉

IPC: H01L21/66

Abstract: 本申请提供了用于被测装置的检查系统、检查被测装置的方法、以及制造半导体装置的方法。用于被测装置的检查系统包括图像传感器、N个图像获取装置、K个开关、M个图像处理装置和至少一个附加图像处理装置。各图像获取装置连接至图像传感器，并且N个图像获取装置中的每个接收由图像传感器捕获的被测装置的图像的图像数据。K个开关中的每个连接至各图像获取装置中的相应一个。M个图像处理装置中的每个连接至一个相应的开关，接收从N个图像获取装置中的一个输出并且由K个开关中的一个分配的图像数据，以及实时产生处理图像数据。附加图像处理装置连接至各开关中的一个，接收图像数据，以及实时产生附加处理图像数据。

公开(公告)号：CN110391153A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910275042.9

申请日：2019-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 程明灏 ,  柳永洙 ,  金成采 ,  金锺洙 ,  徐元国 ,  崔昌勋 ,  河政秀

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供了一种用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置，该检查设备包括：传送器，被构造为在多个腔室之间传送工艺目标；至少一个线照相机，安装在传送器上方，所述至少一个线照相机被构造为通过捕获由传送器传送的工艺目标的图像来生成原始图像；以及控制器，被构造为接收原始图像并且被构造为通过校正原始图像的由于传送器的传送速度的变化导致的失真来执行工艺目标的检查。

公开(公告)号：CN110391153B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201910275042.9

申请日：2019-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 程明灏 ,  柳永洙 ,  金成采 ,  金锺洙 ,  徐元国 ,  崔昌勋 ,  河政秀

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供了一种用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置，该检查设备包括：传送器，被构造为在多个腔室之间传送工艺目标；至少一个线照相机，安装在传送器上方，所述至少一个线照相机被构造为通过捕获由传送器传送的工艺目标的图像来生成原始图像；以及控制器，被构造为接收原始图像并且被构造为通过校正原始图像的由于传送器的传送速度的变化导致的失真来执行工艺目标的检查。