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公开(公告)号：CN107437541B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201710397707.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 一种堆叠半导体器件包括沿竖直方向堆叠的多个半导体管芯、第一和第二信号路径、发射单元和接收单元。第一和第二信号路径电连接到多个半导体管芯，其中第一信号路径和第二信号路径中的每一个包括至少一个贯穿衬底通路。发射单元与发射信号的变换定时同步地产生第一驱动信号和第二驱动信号，以将第一驱动信号输出到第一信号路径并将第二驱动信号输出到第二信号路径。所述接收单元从第一信号路径接收对应于第一驱动信号的第一衰减信号，并从第二信号路径接收对应于第二驱动信号的第二衰减信号，以产生对应于发射信号的接收信号。
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公开(公告)号：CN107437541A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710397707.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: G11C7/222 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/06 , G11C5/063 , G11C7/065 , G11C7/10 , G11C7/1006 , G11C7/1069 , G11C7/1096 , G11C7/12 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06544 , H03K3/356104 , H03K3/356156 , H03K19/21 , H04L7/033
Abstract: 一种堆叠半导体器件包括沿竖直方向堆叠的多个半导体管芯、第一和第二信号路径、发射单元和接收单元。第一和第二信号路径电连接到多个半导体管芯，其中第一信号路径和第二信号路径中的每一个包括至少一个贯穿衬底通路。发射单元与发射信号的变换定时同步地产生第一驱动信号和第二驱动信号，以将第一驱动信号输出到第一信号路径并将第二驱动信号输出到第二信号路径。所述接收单元从第一信号路径接收对应于第一驱动信号的第一衰减信号，并从第二信号路径接收对应于第二驱动信号的第二衰减信号，以产生对应于发射信号的接收信号。
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公开(公告)号：CN109585400B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201811097297.2
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种堆叠半导体装置、系统及在半导体装置中传输信号的方法。一种堆叠半导体装置，其包括：多个半导体裸片，其沿第一方向堆叠；M个数据路径，其电连接所述多个半导体裸片，一个数据路径包括一个或更多个穿硅通孔，其中，M是正整数；发送电路，其包括M个串行化单元，所述M个串行化单元被配置为将P个发送信号串行化为M个串行信号，并且将所述M个串行信号分别输出到所述M个数据路径，其中，P为大于M的正整数；以及接收电路，其包括M个并行化单元，所述M个并行化单元被配置为从所述M个数据路径接收所述M个串行信号，并且将所述M个串行信号并行化为与所述P个发送信号相对应的P个接收信号。
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公开(公告)号：CN109585400A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811097297.2
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种堆叠半导体装置、系统及在半导体装置中传输信号的方法。一种堆叠半导体装置，其包括：多个半导体裸片，其沿第一方向堆叠；M个数据路径，其电连接所述多个半导体裸片，一个数据路径包括一个或更多个穿硅通孔，其中，M是正整数；发送电路，其包括M个串行化单元，所述M个串行化单元被配置为将P个发送信号串行化为M个串行信号，并且将所述M个串行信号分别输出到所述M个数据路径，其中，P为大于M的正整数；以及接收电路，其包括M个并行化单元，所述M个并行化单元被配置为从所述M个数据路径接收所述M个串行信号，并且将所述M个串行信号并行化为与所述P个发送信号相对应的P个接收信号。
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