公开(公告)号：CN107437541A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710397707.4

申请日：2017-05-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海硕 ,  吴凛 ,  朴晋成 ,  禹升汉

IPC: H01L25/065

CPC classification number: G11C7/222 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C5/063 ,  G11C7/065 ,  G11C7/10 ,  G11C7/1006 ,  G11C7/1069 ,  G11C7/1096 ,  G11C7/12 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06544 ,  H03K3/356104 ,  H03K3/356156 ,  H03K19/21 ,  H04L7/033

Abstract: 一种堆叠半导体器件包括沿竖直方向堆叠的多个半导体管芯、第一和第二信号路径、发射单元和接收单元。第一和第二信号路径电连接到多个半导体管芯，其中第一信号路径和第二信号路径中的每一个包括至少一个贯穿衬底通路。发射单元与发射信号的变换定时同步地产生第一驱动信号和第二驱动信号，以将第一驱动信号输出到第一信号路径并将第二驱动信号输出到第二信号路径。所述接收单元从第一信号路径接收对应于第一驱动信号的第一衰减信号，并从第二信号路径接收对应于第二驱动信号的第二衰减信号，以产生对应于发射信号的接收信号。

公开(公告)号：CN107437541B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201710397707.4

申请日：2017-05-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海硕 ,  吴凛 ,  朴晋成 ,  禹升汉

IPC: H01L25/065

Abstract: 一种堆叠半导体器件包括沿竖直方向堆叠的多个半导体管芯、第一和第二信号路径、发射单元和接收单元。第一和第二信号路径电连接到多个半导体管芯，其中第一信号路径和第二信号路径中的每一个包括至少一个贯穿衬底通路。发射单元与发射信号的变换定时同步地产生第一驱动信号和第二驱动信号，以将第一驱动信号输出到第一信号路径并将第二驱动信号输出到第二信号路径。所述接收单元从第一信号路径接收对应于第一驱动信号的第一衰减信号，并从第二信号路径接收对应于第二驱动信号的第二衰减信号，以产生对应于发射信号的接收信号。