公开(公告)号：CN105489735B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510642515.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑·拉斐尔 ,  林在亨 ,  郭煐宣

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  G01B11/0658 ,  H01L22/24 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括：制备包括第一表面和相对第一表面设置的第二表面的承载件；在承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着承载件的第二表面发射；对穿过磷光体层的第二光进行分析；以及基于所述分析确定磷光体层的厚度。

公开(公告)号：CN105489735A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510642515.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑·拉斐尔 ,  林在亨 ,  郭煐宣

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  G01B11/0658 ,  H01L22/24 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00012 ,  H01L33/48 ,  H01L33/507

Abstract: 本发明涉及一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括：制备包括第一表面和相对第一表面设置的第二表面的承载件；在承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着承载件的第二表面发射；对穿过磷光体层的第二光进行分析；以及基于所述分析确定磷光体层的厚度。