用于控制卡盒在半导体制造设备中的位置的方法和器件

    公开(公告)号:CN100481367C

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200510072660.1

    申请日:2005-05-16

    Inventor: 李钟华

    CPC classification number: H01L21/681 H01L21/67259 H01L21/67775 Y10S414/14

    Abstract: 一种卡盒位置控制器件,在将晶片卡盒装载到卡盒支撑体上时控制其中存储有晶片的卡盒的位置。除了卡盒支撑体之外,该器件还具有卡盒移动部件和控制部件。控制部件检测晶片卡盒在卡盒支撑体上的状态,且产生并输出电动驱动信号以将卡盒移动到卡盒支撑体上的指定相对位置上。卡盒移动部件响应于电动驱动信号将晶片卡盒移动到指定位置。因此,在将晶片卡盒放置在卡盒支撑体上之后,可以将晶片装载到同一指定位置或从同一指定位置卸载晶片。

    用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备

    公开(公告)号:CN1766734A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200510113645.7

    申请日:2005-10-13

    Inventor: 李钟华 朴珍俊

    CPC classification number: G03F7/016

    Abstract: 在供制造半导体器件中使用的光刻胶分配设备中,通过使用分配泵强制地从瓶子发出光刻胶以及使它通过供应管线和过滤器,获得过滤操作,以及通过喷嘴将过滤的光刻胶喷射到晶片上;气泡去除单元装备有供应管线,在分配泵之前。在光刻胶的流动中产生的大气泡和微气泡以及外来物质基本上被过滤掉,以便供应优质的光刻胶。外来物质去除过滤器中加载的漂浮物基本上被除去,因此通过使用分配泵在一直均匀和稳定的压力之下喷射光刻胶,以用均匀厚度的光刻胶覆盖晶片,以及获得精确的图形形成。

    用于控制卡盒在半导体制造设备中的位置的方法和器件

    公开(公告)号:CN1702850A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200510072660.1

    申请日:2005-05-16

    Inventor: 李钟华

    CPC classification number: H01L21/681 H01L21/67259 H01L21/67775 Y10S414/14

    Abstract: 一种卡盒位置控制器件,在将晶片卡盒装载到卡盒支撑体上时控制其中存储有晶片的卡盒的位置。除了卡盒支撑体之外,该器件还具有卡盒移动部件和控制部件。控制部件检测晶片卡盒在卡盒支撑体上的状态,且产生并输出电动驱动信号以将卡盒移动到卡盒支撑体上的指定相对位置上。卡盒移动部件响应于电动驱动信号将晶片卡盒移动到指定位置。因此,在将晶片卡盒放置在卡盒支撑体上之后,可以将晶片装载到同一指定位置或从同一指定位置卸载晶片。

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