公开(公告)号：CN1193266C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN00120146.8

申请日：2000-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴赞勋

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30 ,  F28D15/02

CPC classification number: H01L21/67109 ,  F28D15/0233 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种采用一种流态传热介质加热晶片的方法和装置。热量是由一加热源产生的。加热源的热量被传递给流态传热介质，从而使其的一液态部分气化。流态传热介质包含在一形成在加热源与固态传热介质之间的空间之内。蒸气的热量传递给固态传热介质，蒸气冷凝下来而回返为液态部分。晶片因而由固态传热介质予以加热。这样，晶片可以均匀地加热，亦即其表面处具有很微小的温度偏差。晶片和形成在其上的光刻薄膜所经受的热冲击相应地都很微小的。

公开(公告)号：CN1282005A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN00124137.0

申请日：2000-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴赞勋

IPC: G03F7/40

CPC classification number: H01L21/67109 ,  F28D15/0233 ,  H01L21/67103

Abstract: 为加热物体供热给第一固体热转移介质。热量从第一固体热转移介质传输至流体热转移介质,该介质划分成多个相互连接的蒸发腔,每个腔含有液体。热量使液体在相应的蒸发腔中蒸发成多个蒸汽部分,多个蒸汽部分向上平行导向物体。蒸汽部分和第二固体热转移介质接触,以加热第二固体热转移介质,由此将热量传输至第二固体热转移介质。第二固体热转移介质和物体热接触,将热量从第二固体热转移介质传输至物体。

公开(公告)号：CN116419665A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211634729.5

申请日：2022-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴瑛琳 ,  蔡志旼 ,  朴赞勋 ,  申东珉 ,  林载顺 ,  全寅铎

IPC: H10N97/00 ,  H10B12/00

Abstract: 一种半导体器件，包括：衬底：下电极，设置在衬底上；至少一个支撑层，与下电极接触；介电层，设置在下电极上；上电极，设置在介电层上；第一界面膜，在下电极与介电层之间；以及第二界面膜，在上电极与介电层之间。第一界面膜和第二界面膜中的至少一个包括多个层，其中该多个层包括第一金属元素和第二金属元素、以及氧和氮中的至少一种。下电极包括第一金属元素。第一界面膜的第一区域包括第一浓度的第二金属元素，并且第一界面膜的第二区域包括与第一浓度不同的第二浓度的第二金属元素。

公开(公告)号：CN1899707A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610105579.3

申请日：2006-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟华 ,  朴赞勋 ,  全基铉

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10

CPC classification number: H01L21/67253 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6708 ,  Y10S134/902

Abstract: 适用于光学涂布器装置使用的化学溶液分散设备。该设备包括：喷嘴，适于将化学溶液喷洒到晶片上、压力传感器，与喷嘴相关联，并且适于感应喷洒压力并生成对应于所感应的喷洒压力的压力值、以及控制器，适于接收压力值，将所接收的压力值与预设阈值压力值做比较，并且当所接收的压力值超过预设阀值压力值时生成互锁信号。

公开(公告)号：CN1249522C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN00124137.0

申请日：2000-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴赞勋

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30 ,  F28D15/02

CPC classification number: H01L21/67109 ,  F28D15/0233 ,  H01L21/67103

Abstract: 为加热物体供热给第一固体热转移介质。热量从第一固体热转移介质传输至流体热转移介质，该介质划分成多个相互连接的蒸发腔，每个腔含有液体。热量使液体在相应的蒸发腔中蒸发成多个蒸汽部分，多个蒸汽部分向上平行导向物体。蒸汽部分和第二固体热转移介质接触，以加热第二固体热转移介质，由此将热量传输至第二固体热转移介质。第二固体热转移介质和物体热接触，将热量从第二固体热转移介质传输至物体。

公开(公告)号：CN1282003A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN00120146.8

申请日：2000-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴赞勋

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L21/67109 ,  F28D15/0233 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种采用一种液态传热介质加热晶片的方法和装置。热量是由一加热源产生的。加热源的热量被传递给流态传热介质,从而使其的一液态部分气化。流态传热介质包含在一形成在加热源与固态传热介质之间的空间之内。蒸汽的热量传递给固态传热介质,蒸气冷凝下来而回返为液态部分。晶片因而由固态传热介质予以加热。这样,晶片可以均匀地加热,亦即其表面处具有很微小的温度偏差。晶片和形成在其上的光刻薄膜所经受的热冲击相应地都很微小的。