公开(公告)号：CN101692443A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910130468.1

申请日：2009-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔敬世 ,  金秉瑞 ,  赵京淳 ,  周永宰 ,  郑礼贞 ,  李相熺 ,  孙大雨 ,  赵相贵 ,  河政圭 ,  赵暎相

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  G02F1/133

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。

公开(公告)号：CN101692443B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200910130468.1

申请日：2009-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔敬世 ,  金秉瑞 ,  赵京淳 ,  周永宰 ,  郑礼贞 ,  李相熺 ,  孙大雨 ,  赵相贵 ,  河政圭 ,  赵暎相

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  G02F1/133

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。

公开(公告)号：CN101188218A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710153554.5

申请日：2007-09-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黃智焕 ,  金东汉 ,  金喆禹 ,  李相熺 ,  裴光缜

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装，该半导体芯片包括：多个键合焊盘，设置在半导体芯片上；多个不同高度的芯片凸点，设置在相应的键合焊盘上。