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发明公开
基片湿法处理设备及使用该设备对化学物质加热的方法无效

公开(公告)号：CN101013663A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710008396.4

申请日：2007-01-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炳埾 , 许东澈 , 曹模炫

IPC: H01L21/00 , H01L21/306 , H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67057 , H01L21/67086

Abstract: 提供了一种在化学池中具有加热部分的基片湿法处理设备及使用该设备对用于基片湿法处理的化学物质加热的方法。所述设备包括化学池，化学池含有用于基片湿法处理的化学物质。加热部分安装在化学池中，并且加热部分包括加热元件和容纳加热元件的外壳。在外壳中填充惰性气体。

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