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公开(公告)号：CN115706125A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210928175.3
申请日：2022-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种图像传感器包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括：第一半导体衬底、在第一半导体衬底中的光电转换层、滤色器、微透镜、与光电转换层相邻的第一晶体管、第一绝缘层以及在第一绝缘层中的并且连接到第一晶体管的第一金属层。第二芯片包括第二绝缘层、第二半导体衬底、在第二半导体衬底上的第二晶体管、在第二绝缘层中的并且通过栅极接触连接到第二晶体管的栅极结构的第二金属层、在第二金属层下方的着陆金属层以及与着陆金属层直接接触并且垂直地穿过第二半导体衬底的通孔。随着通孔的宽度接近第三表面，通孔的宽度变得更窄。
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