公开(公告)号：CN118251800A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280075250.4

申请日：2022-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐廷宇 ,  郑俊基 ,  权宅善 ,  朴赞周 ,  郑东珍 ,  魏尚赫 ,  李昇润

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/04

Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如LTE的4G通信系统更高的数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的实施例，包括天线模块的电子设备包括：用于与外部电子设备通信的通信模块；第一天线模块，包括多个第一天线单元和围绕多个第一天线单元的第一虚拟单元；以及控制器，用于控制通信模块和第一天线模块。多个第一天线单元中的每一个可以被配置为具有第一尺寸，并且第一虚拟单元中的每一个可以被配置为具有小于第一尺寸的第二尺寸。

公开(公告)号：CN117355991A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280037209.8

申请日：2022-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权宅善 ,  朴赞周 ,  郑俊基 ,  徐廷宇 ,  李昇润 ,  郑东珍

IPC: H01Q5/50

Abstract: 一种层叠式贴片天线包括：包括第一上部孔的上部接地板、提供在上部接地板上的第一馈电焊盘、沿着第一方向从第一馈电焊盘延伸的第一馈电线、提供在第一馈电焊盘上的下部天线贴片、提供在下部天线贴片上的上部天线贴片、提供在第一上部孔中的第一上部焊盘、以及从第一上部焊盘的侧表面突出的第一上部短截线。

公开(公告)号：CN119366062A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380050705.1

申请日：2023-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑俊基 ,  朴润太 ,  吴俊和 ,  李昇润 ,  魏尚赫

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q15/14 ,  H01Q9/04

Abstract: 本公开涉及用于支持超诸如长期演进（LTE）的4G通信系统的更高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。一种RIS的晶胞包括：第一导电结构，包括第一元件和设置在第一元件下方的第二元件；第二导电结构，包括第三元件和设置在第三元件下方的第四元件；以及开关电路，被设置在第一导电结构和第二导电结构之间。当来自第一外部设备的第一RF信号入射在晶胞上时，具有第一谐振频率的第二RF信号基于分别形成在第一元件和第三元件中的电路径被反射，并且具有与第一谐振频率不同的第二谐振频率的第三RF信号基于分别形成在第二元件和第四元件中的电路径被反射。