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发明公开
形成多重谐振的可重构智能表面审中-实审

公开(公告)号：CN119366062A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380050705.1

申请日：2023-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑俊基 , 朴润太 , 吴俊和 , 李昇润 , 魏尚赫

IPC: H01Q15/00 , H01Q15/14 , H01Q9/04

Abstract: 本公开涉及用于支持超诸如长期演进（LTE）的4G通信系统的更高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。一种RIS的晶胞包括：第一导电结构，包括第一元件和设置在第一元件下方的第二元件；第二导电结构，包括第三元件和设置在第三元件下方的第四元件；以及开关电路，被设置在第一导电结构和第二导电结构之间。当来自第一外部设备的第一RF信号入射在晶胞上时，具有第一谐振频率的第二RF信号基于分别形成在第一元件和第三元件中的电路径被反射，并且具有与第一谐振频率不同的第二谐振频率的第三RF信号基于分别形成在第二元件和第四元件中的电路径被反射。

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