公开(公告)号：CN112599519A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202010976010.4

申请日：2020-09-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成玉 ,  朴尚度 ,  西门浚 ,  李奉炫

IPC: H01L27/02 ,  H01L27/088 ,  H01L21/8234

Abstract: 半导体器件可以包括在第一方向和与所述第一方向相交的第二方向上布置的标准单元。所述第一方向和所述第二方向均可以平行于所述衬底的上表面。每个所述标准单元可以包括半导体元件。所述半导体器件还可以包括位于两个标准单元之间的填充单元，并且每个所述填充单元可以包括填充有源区和连接到所述填充有源区且可以在所述第一方向上延伸的填充接触。所述半导体器件还可以包括电连接到至少一个所述半导体元件且可以在所述第二方向上延伸到至少一个所述填充单元中的下布线图案，并且所述填充接触可以包括低于所述下布线图案且连接到至少一个所述下布线图案的布线填充接触。

公开(公告)号：CN114765154A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210021665.5

申请日：2022-01-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成玉 ,  李丙贤 ,  朴尚度

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本公开提供了一种半导体器件。该半导体器件包括标准单元区。该半导体器件包括：基板，包括彼此相对的第一表面和第二表面；第一电源布线，在基板的第一表面上在第一方向上延伸，并配置为向标准单元区提供第一电源电压；第二电源布线，在基板的第一表面上在第一方向上延伸，在与第一方向相交的第二方向上与第一电源布线交替排布，并配置为向标准单元区提供不同于第一电源电压的第二电源电压；第一后布线线路，在基板的第二表面上；以及沿着第二方向排布的多个第一分接单元区，其中每个第一分接单元区包括穿透基板并且连接第一电源布线和第一后布线线路的第一贯穿通路。