公开(公告)号：CN109752381A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811044729.3

申请日：2018-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐元国 ,  尹贵玹 ,  李学骏

IPC: G01N21/88

Abstract: 本申请涉及表面检查装置、表面检查方法以及制造显示设备的方法，其中该表面检查装置包括：第一相机，所述第一相机拍摄待检查物体的图像；半透半反镜，所述半透半反镜设置在位于第一光轴上的所述第一相机的上方；光源，所述光源与位于第二光轴上的半透半反镜相邻设置，所述第二光轴与所述第一光轴相交。所述光源辐射光，并且所述光经所述半透半反镜被导向所述待检查物体。所述表面检查装置还包括反射器，所述反射器设置在位于所述第一光轴上的所述半透半反镜的上方。所述反射器包括朝向所述待检查物体的反射凹面。

公开(公告)号：CN112420551A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010805107.9

申请日：2020-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金会哲 ,  金兑泳 ,  李学骏 ,  罗勋奏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/18

Abstract: 本发明构思提供了基板接合装置和通过使用该基板接合装置制造半导体器件的方法。该基板接合装置包括配置为支撑第一基板的第一接合卡盘、以及配置为支撑第二基板使得第二基板面对第一基板的第二接合卡盘。第一接合卡盘包括：第一基座；第一可变形板，在第一基座上，配置为支撑第一基板，并且配置为变形使得第一基座与第一可变形板之间的距离变化；以及第一压电片，在第一可变形板上，并且配置为响应于施加到其的电力而变形以使第一可变形板变形。