公开(公告)号：CN1624916A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410010418.7

申请日：2004-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙洪成 ,  李孝钟 ,  李义亨 ,  河商录 ,  金一龙 ,  金二权

IPC: H01L27/00 ,  H01L27/04 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片上系统的电感器及制造该电感器的方法。该电感器包括通过连接多个导电图案形成导线，其中该导电图案从在下布线上形成的籽层生长。该方法包括使用电解镀层工艺或非电镀层工艺从籽层生长多个相邻的导电图案，直到它们彼此连接。该方法还能够将导线的高度和宽度调节到所需值。

公开(公告)号：CN100495703C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200410010418.7

申请日：2004-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙洪成 ,  李孝钟 ,  李义亨 ,  河商录 ,  金一龙 ,  金二权

IPC: H01L27/00 ,  H01L27/04 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片上系统的电感器及制造该电感器的方法。该电感器包括通过连接多个导电图案形成导线，其中该导电图案从在下布线上形成的籽层生长。该方法包括使用电解镀层工艺或非电镀层工艺从籽层生长多个相邻的导电图案，直到它们彼此连接。该方法还能够将导线的高度和宽度调节到所需值。