半导体测量设备和使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN119468926A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202410193044.4

    申请日:2024-02-21

    Abstract: 一种使用半导体测量设备制造半导体器件的方法,包括:使用微球提取干涉图案;以及基于干涉图案来测量样品和微球之间的距离。一种半导体测量设备,包括:光源,其被配置为输出至少一个光;扫描仪,其具有微球物镜,扫描仪被配置为允许至少一个光入射在样品上;光谱仪,其被配置为获得从样品反射的光的光谱;以及距离测量设备,其被配置为通过分析光谱中的变化来计算微球到样品距离。

    用于检查衬底的设备和使用其制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN115684147A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202210796399.3

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 提供了一种用于检查衬底的设备。该用于检查衬底的设备包括:载物台,衬底被配置为装载在该载物台上;光源,其被配置为从具有多个波长的光提取具有第一波长的第一光,并向衬底提供第一光;物镜,其设置在载物台的上表面上并且被配置为允许第一光穿过;至少一个微球体,其设置在载物台的上表面和物镜之间,所述至少一个微球体被配置为允许从物镜提供的第一光穿过,并且使第一光会聚在衬底上;检测器,其被配置为检测由从衬底反射的第一光形成的反射光,以检查衬底;以及控制器,其被配置为控制物镜和所述至少一个微球体当中的至少一个在竖直方向上的位置,使得第一光会聚在形成于衬底上的至少一个焦点上。

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