公开(公告)号：CN1750258A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510103919.4

申请日：2005-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴炯建 ,  张宇镇 ,  金荣浩 ,  文泰成

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造。本发明提供一种包括混合Au凸点的微电子器件芯片，其中在电芯片筛选(EDS)测试中在探针尖处不产生异物。该微电子器件芯片包括芯片焊盘，其连接到形成在衬底上的微电子器件，其上的微电子器件与芯片外部电接触。另外，微电子器件芯片包括形成在芯片焊盘上、由包括两层或更多层的复合层构成的凸点。

公开(公告)号：CN100479140C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200510103919.4

申请日：2005-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴炯建 ,  张宇镇 ,  金荣浩 ,  文泰成

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造。本发明提供一种包括混合Au凸点的微电子器件芯片，其中在电芯片筛选(EDS)测试中在探针尖处不产生异物。该微电子器件芯片包括芯片焊盘，其连接到形成在衬底上的微电子器件，其上的微电子器件与芯片外部电接触。另外，微电子器件芯片包括形成在芯片焊盘上、由包括两层或更多层的复合层构成的凸点。