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公开(公告)号:CN101257089A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200810092024.9
申请日:2008-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/04 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1625
Abstract: 本发明公开了一种包含具有金属氧化物和/或金属离子掺杂物的电阻层的电阻随机存取存储器及其制造方法,所述电阻随机存取存储器在室温沉积并且具有可变电阻特性。
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公开(公告)号:CN101183705A
公开(公告)日:2008-05-21
申请号:CN200710192709.6
申请日:2007-11-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/04 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/16 , H01L45/1625
Abstract: 本发明公开了一种具有固溶体层的电阻式随机存取存储器(RRAM)以及该RRAM的制造方法。RRAM包括:下电极;固溶体层,在下电极上;阻抗层,在固溶体层上;上电极,在阻抗层上。该RRAM的制造方法包括:形成下电极;在下电极上形成固溶体层;在固溶体层上形成阻抗层;在阻抗层上形成上电极,其中,固溶体层由过渡金属固溶体形成。
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公开(公告)号:CN101183705B
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN200710192709.6
申请日:2007-11-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/04 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/16 , H01L45/1625
Abstract: 本发明公开了一种具有固溶体层的电阻式随机存取存储器(RRAM)以及该RRAM的制造方法。RRAM包括:下电极;固溶体层,在下电极上;阻抗层,在固溶体层上;上电极,在阻抗层上。该RRAM的制造方法包括:形成下电极;在下电极上形成固溶体层;在固溶体层上形成阻抗层;在阻抗层上形成上电极,其中,固溶体层由过渡金属固溶体形成。
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