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发明公开
对由入射粒子引起的晶体的损伤进行建模的系统和方法审中-实审

公开(公告)号：CN115130418A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210146758.0

申请日：2022-02-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相运 , 全柱炫 , 金性珍 , 金承贤 , 卢元基 , 朴彻佑 , 卞诚载 , 安泰玧 , 郑孝恩

IPC: G06F30/39 , H01L21/66

Abstract: 提供了对由入射粒子引起的晶体的损伤进行建模的系统和方法。所述对由入射粒子引起的晶体的损伤进行建模的方法包括：获得粒子信息和晶体信息；基于粒子信息和晶体信息，估计入射粒子的能量损失；基于能量损失，估计空位的体积；基于晶体信息和空位的体积，估计空位反应；以及基于空位反应生成输出数据，输出数据包括所述损伤的量化数据。

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