公开(公告)号：CN107403633B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201710256218.7

申请日：2017-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤 ,  朴宰弘 ,  李韩烘 ,  朱成祐 ,  韩昌勋

IPC: G11B33/12 ,  G11B33/14

Abstract: 本公开提供固态驱动器(SSD)外壳以及相关的组件和装置。一种固态驱动器(SSD)外壳组件包括SSD外壳和延伸框架。SSD外壳包括第一延伸接合部和第一安装接合部。第一安装接合部是SSD外壳通过其能够被安装到外部装置的机构。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形式。延伸框架包括第二延伸接合部和第二安装接合部。第二安装接合部是延伸框架通过其能够被安装到外部装置的机构。延伸框架借助于第一延伸接合部和第二延伸接合部而可附接到SSD外壳以及从SSD外壳可拆卸。

公开(公告)号：CN107919335B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201710832609.9

申请日：2017-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴宰弘 ,  李韩烘 ,  朱成祐 ,  白云英

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/46

Abstract: 提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件基底，包括位于一端部的紧固部分以及位于相对端部的连接端子部分；至少一个半导体装置，安装在封装件基底上；至少一个导热管，位于至少一个半导体装置上；盖，位于至少一个半导体装置和至少一个导热管上。导热管的至少一个端部位于至少一个半导体装置与紧固部分或连接端子部分之间。

公开(公告)号：CN107919335A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710832609.9

申请日：2017-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴宰弘 ,  李韩烘 ,  朱成祐 ,  白云英

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/46

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/427 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/46

Abstract: 提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件基底，包括位于一端部的紧固部分以及位于相对端部的连接端子部分；至少一个半导体装置，安装在封装件基底上；至少一个导热管，位于至少一个半导体装置上；盖，位于至少一个半导体装置和至少一个导热管上。导热管的至少一个端部位于至少一个半导体装置与紧固部分或连接端子部分之间。

公开(公告)号：CN107403633A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710256218.7

申请日：2017-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤 ,  朴宰弘 ,  李韩烘 ,  朱成祐 ,  韩昌勋

IPC: G11B33/12 ,  G11B33/14

Abstract: 本公开提供固态驱动器(SSD)外壳以及相关的组件和装置。一种固态驱动器(SSD)外壳组件包括SSD外壳和延伸框架。SSD外壳包括第一延伸接合部和第一安装接合部。第一安装接合部是SSD外壳通过其能够被安装到外部装置的机构。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形式。延伸框架包括第二延伸接合部和第二安装接合部。第二安装接合部是延伸框架通过其能够被安装到外部装置的机构。延伸框架借助于第一延伸接合部和第二延伸接合部而可附接到SSD外壳以及从SSD外壳可拆卸。

公开(公告)号：CN304120779S

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201630584290.9

申请日：2016-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 禹铤贤 ,  朴宰弘 ,  李韩洪 ,  朱成祐 ,  韩昌勋

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：固态硬盘外壳（SSD外壳）。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于保护固态硬盘。
3．本外观设计产品的设计要点：在于该固态硬盘外壳的形状和图案。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。