公开(公告)号：CN103681676B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201310384950.4

申请日：2013-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹准皓 ,  闵庚珍 ,  朴宰弘 ,  张用玧 ,  韩济愚

IPC: H01L27/105 ,  H01L21/8239 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/60 ,  H01L28/40 ,  H01L28/56 ,  H01L28/91 ,  H01L28/92

Abstract: 本发明提供了包括用于电极的支撑件的半导体器件。每个半导体器件可以包括多个电极。此外，每个半导体器件可以包括与多个电极的侧壁连接的支撑图案。还提供了形成相关半导体器件的方法。例如，所述方法可以包括在形成多个电极之前形成支撑图案。

公开(公告)号：CN103681676A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310384950.4

申请日：2013-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹准皓 ,  闵庚珍 ,  朴宰弘 ,  张用玧 ,  韩济愚

IPC: H01L27/105 ,  H01L21/8239 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/60 ,  H01L28/40 ,  H01L28/56 ,  H01L28/91 ,  H01L28/92

Abstract: 本发明提供了包括用于电极的支撑件的半导体器件。每个半导体器件可以包括多个电极。此外，每个半导体器件可以包括与多个电极的侧壁连接的支撑图案。还提供了形成相关半导体器件的方法。例如，所述方法可以包括在形成多个电极之前形成支撑图案。