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公开(公告)号：CN105929903B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610097377.2
申请日：2016-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种模块化非易失性闪存刀片。本发明构思的实施例包括具有高密度模块化非易失性闪存刀片和关联的多卡模块的开放云服务器(OCS)兼容的服务器和其它企业服务器。模块化非易失性闪存刀片可被置于IU托盘内。闪存刀片可包括：服务器主板和多个非易失性闪存刀片多卡模块。每个多卡模块可包括：印刷电路板；开关，连接到印刷电路板；模块电源端口；输入/输出端口；扩展卡插槽，用于容纳固态硬盘扩展卡。所述固态硬盘扩展卡可被置于多卡模块的相应的扩展卡插槽中，并均可包括多个固态硬盘芯片。服务器主板可经由电缆连接器扩展卡和关联的电缆与固态硬盘芯片进行通信。开关可将每个上行端口扩展为与固态硬盘芯片关联的多个下行端口。
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公开(公告)号：CN107769956B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201710580359.4
申请日：2017-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 古尼斯瓦·R·玛瑞潽蒂 , 斯蒂芬·G·费舍尔 , 平展 , 英迪拉·乔西 , 哈里·罗杰斯
IPC: H04L41/0663 , H04L49/552 , H04L49/55 , H04L47/10 , H04L67/1097
Abstract: 提供了一种计算系统和一种冗余资源连接结构。提供对计算资源的高可靠性访问的计算系统包括：多个接口；多个计算资源组，每个计算资源组包括多个计算资源；至少三个交换机，每个交换机经由主机链路连接至所述多个接口中对应的一个接口，并经由多个资源连接连接至所述多个计算资源组中对应的一个计算资源组，每个交换机配置为使得如果一个交换机故障，则通过交换机之间的多个交叉连接来将数据流量分配至剩余的交换机。
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公开(公告)号：CN107769956A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710580359.4
申请日：2017-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 古尼斯瓦·R·玛瑞潽蒂 , 斯蒂芬·G·费舍尔 , 平展 , 英迪拉·乔西 , 哈里·罗杰斯
IPC: H04L12/24 , H04L12/939 , H04L12/801 , H04L29/08
CPC classification number: G06F11/2025 , G06F11/201 , G06F11/2033 , G06F11/2092 , G06F13/4022 , G06F13/4282 , H04L41/0663 , H04L47/10 , H04L49/552 , H04L49/557 , H04L67/1097
Abstract: 提供了一种计算系统和一种冗余资源连接结构。提供对计算资源的高可靠性访问的计算系统包括：多个接口；多个计算资源组，每个计算资源组包括多个计算资源；至少三个交换机，每个交换机经由主机链路连接至所述多个接口中对应的一个接口，并经由多个资源连接连接至所述多个计算资源组中对应的一个计算资源组，每个交换机配置为使得如果一个交换机故障，则通过交换机之间的多个交叉连接来将数据流量分配至剩余的交换机。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108573721B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201810123803.4
申请日：2018-02-07
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 平展
IPC: G11C7/04 , G06N3/0499 , F04D27/00
Abstract: 一种具有温度控制的存储系统及其操作方法。所述系统包括：多个存储装置，例如固态驱动器；系统控制器，例如基板管理控制器；以及一个或多个冷却风扇。每一个存储装置包括控制器，所述控制器被配置成估测由在存储装置中执行的操作引起的所述存储装置中的热负载及/或有效温度。系统控制器基于所述存储装置的所估测热负载、所估测温度、及/或所感测内部温度采用自抗扰控制来调整风扇速度。
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公开(公告)号：CN109542177A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201810826605.4
申请日：2018-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 平展
CPC classification number: G06K19/07732 , G06F13/387 , H05K1/18 , G06F1/187 , G06F13/4081
Abstract: 一种用于固态驱动器(SSD)的总成包括基础印刷电路板以及至少一个U.2连接器，所述基础印刷电路板具有外围组件互连快速(PCIe)适配器形状因数，所述至少一个U.2连接器能够连接到下一代小形状因数(NGSFF)装置。NGSFF装置包括NGSFF印刷电路板、第一PCIe连接器及第二PCIe连接器。NGSFF印刷电路板能够接纳至少一个固态驱动器装置且包括第一端及第二端，其中所述第一端与所述第二端相对。第一PCIe连接器位于所述NGSFF印刷电路板的所述第一端的边缘处且能够实体上插入到所述基础印刷电路板上的所述至少一个U.2连接器中，且第二PCIe连接器位于所述NGSFF印刷电路板的所述第二端的边缘处且能够接纳另一NGSFF印刷电路板的第一PCIe连接器。
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公开(公告)号：CN106126448A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610300827.3
申请日：2016-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 弗雷德·沃利 , 哈利·柔格斯 , 斯里尼维斯·克里希南 , 平展 , 迈克尔·斯克赖伯
IPC: G06F13/16
Abstract: 一种用于灵活存储平台的多协议IO基础架构。存储母板在合适的连接器上容纳在主机总线接口与存储接口之间提供协议翻译并提供布线的存储适配器电路以容纳多个大容量存储装置，其中，可通过存储母板将所述大容量存储装置连接到存储适配器电路。可利用支持不同主机接口或不同存储接口的电路替换所述存储适配器电路。
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公开(公告)号：CN110196624B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201910132389.8
申请日：2019-02-22
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 平展
Abstract: 根据一个一般方面，一种装置可包括存储器存储设备。存储器存储设备可以包括多个存储器单元，该多个存储器单元被配置为存储数据。存储器存储设备可以包括第一温度传感器，该第一温度传感器被配置为检测存储器单元的温度。存储器存储设备可以包括人工智能系统，该人工智能系统被配置为至少部分地基于第一温度传感器和存储器存储设备的工作负荷来动态地确定要由存储器存储设备采用的热管理设置。存储器存储设备可以响应于由人工智能系统确定的热管理设置来动态地改变操作参数的集合。
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公开(公告)号：CN106126448B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201610300827.3
申请日：2016-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 弗雷德·沃利 , 哈利·柔格斯 , 斯里尼维斯·克里希南 , 平展 , 迈克尔·斯克赖伯
IPC: G06F13/16
Abstract: 一种用于灵活存储平台的多协议IO基础架构。存储母板在合适的连接器上容纳在主机总线接口与存储接口之间提供协议翻译并提供布线的存储适配器电路以容纳多个大容量存储装置，其中，可通过存储母板将所述大容量存储装置连接到存储适配器电路。可利用支持不同主机接口或不同存储接口的电路替换所述存储适配器电路。
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