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公开(公告)号：CN106126448A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610300827.3
申请日：2016-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 弗雷德·沃利 , 哈利·柔格斯 , 斯里尼维斯·克里希南 , 平展 , 迈克尔·斯克赖伯
IPC: G06F13/16
Abstract: 一种用于灵活存储平台的多协议IO基础架构。存储母板在合适的连接器上容纳在主机总线接口与存储接口之间提供协议翻译并提供布线的存储适配器电路以容纳多个大容量存储装置，其中，可通过存储母板将所述大容量存储装置连接到存储适配器电路。可利用支持不同主机接口或不同存储接口的电路替换所述存储适配器电路。
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公开(公告)号：CN105929903B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610097377.2
申请日：2016-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种模块化非易失性闪存刀片。本发明构思的实施例包括具有高密度模块化非易失性闪存刀片和关联的多卡模块的开放云服务器(OCS)兼容的服务器和其它企业服务器。模块化非易失性闪存刀片可被置于IU托盘内。闪存刀片可包括：服务器主板和多个非易失性闪存刀片多卡模块。每个多卡模块可包括：印刷电路板；开关，连接到印刷电路板；模块电源端口；输入/输出端口；扩展卡插槽，用于容纳固态硬盘扩展卡。所述固态硬盘扩展卡可被置于多卡模块的相应的扩展卡插槽中，并均可包括多个固态硬盘芯片。服务器主板可经由电缆连接器扩展卡和关联的电缆与固态硬盘芯片进行通信。开关可将每个上行端口扩展为与固态硬盘芯片关联的多个下行端口。
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公开(公告)号：CN106126448B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201610300827.3
申请日：2016-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 弗雷德·沃利 , 哈利·柔格斯 , 斯里尼维斯·克里希南 , 平展 , 迈克尔·斯克赖伯
IPC: G06F13/16
Abstract: 一种用于灵活存储平台的多协议IO基础架构。存储母板在合适的连接器上容纳在主机总线接口与存储接口之间提供协议翻译并提供布线的存储适配器电路以容纳多个大容量存储装置，其中，可通过存储母板将所述大容量存储装置连接到存储适配器电路。可利用支持不同主机接口或不同存储接口的电路替换所述存储适配器电路。
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公开(公告)号：CN105929903A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610097377.2
申请日：2016-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种模块化非易失性闪存刀片。本发明构思的实施例包括具有高密度模块化非易失性闪存刀片和关联的多卡模块的开放云服务器(OCS)兼容的服务器和其它企业服务器。模块化非易失性闪存刀片可被置于IU托盘内。闪存刀片可包括：服务器主板和多个非易失性闪存刀片多卡模块。每个多卡模块可包括：印刷电路板；开关，连接到印刷电路板；模块电源端口；输入/输出端口；扩展卡插槽，用于容纳固态硬盘扩展卡。所述固态硬盘扩展卡可被置于多卡模块的相应的扩展卡插槽中，并均可包括多个固态硬盘芯片。服务器主板可经由电缆连接器扩展卡和关联的电缆与固态硬盘芯片进行通信。开关可将每个上行端口扩展为与固态硬盘芯片关联的多个下行端口。
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