公开(公告)号：CN101840905B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201010136542.3

申请日：2010-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔重先 ,  崔吉铉 ,  朴炳律 ,  李钟鸣 ,  朴津镐 ,  郑暳炅

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路器件、金属互连及其制造方法。该金属互连包括：金属线，具有第一端和设置在第一端的相反侧的第二端；通孔，电连接到金属线；以及无活性段，从第一端延伸且包括空隙。减小拉应力以防止在通孔下方产生空隙。从而，基本防止了由于电致迁移引起的线损坏，由此改善了器件的电特性。

公开(公告)号：CN101840905A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010136542.3

申请日：2010-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔重先 ,  崔吉铉 ,  朴炳律 ,  李钟鸣 ,  朴津镐 ,  郑暳炅

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路器件、金属互连及其制造方法。该金属互连包括：金属线，具有第一端和设置在第一端的相反侧的第二端；通孔，电连接到金属线；以及无活性段，从第一端延伸且包括空隙。减小拉应力以防止在通孔下方产生空隙。从而，基本防止了由于电致迁移引起的线损坏，由此改善了器件的电特性。