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公开(公告)号:CN1206932A
公开(公告)日:1999-02-03
申请号:CN98101421.6
申请日:1998-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , C11D7/60 , C23F1/14
CPC classification number: H01L21/02071 , H01L21/02063
Abstract: 一种用于制造半导体器件的清洗组合物以及用它制造半导体器件的方法。这种清洗组合物包括由下列成分组成的混合物:0.01%~10%(重量)的HF、1%~10%(重量)的H2O2、0.01%~30%(重量)的IPA(异丙醇)、其余为H2O。
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公开(公告)号:CN1113395C
公开(公告)日:2003-07-02
申请号:CN98101421.6
申请日:1998-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , C11D7/60 , C23F1/14
CPC classification number: H01L21/02071 , H01L21/02063
Abstract: 一种用于制造半导体器件的清洗组合物以及用它制造半导体器件的方法。这种清洗组合物包括由下列成分组成的混合物:0.01%~10%(重量)的HF、1%~10%(重量)的H2O2、0.01%~30%(重量)的IPA(异丙醇)、其余为H2O。
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