位线感测放大器和具有其的半导体存储器件

    公开(公告)号:CN117935878A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311322614.7

    申请日:2023-10-12

    Abstract: 一种半导体存储器件的位线感测放大器包括:感测放大器块,包括检测并放大位线和互补位线之间的信号差的PMOS驱动器或NMOS驱动器,并在位线延伸的方向上依次排列;列选择单元,根据第一列选择信号连接位线和局部输入/输出线;互补列选择单元,根据第二列选择信号连接互补位线和互补局部输入/输出线;列选择线,将第一列选择信号传输到列选择单元中的每个;以及互补列选择线,将第二列选择信号传输到互补列选择单元中的每个。列选择单元和互补列选择单元可以设置为分布在感测放大器块之间。

    半导体器件
    3.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120018490A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202411017412.6

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 一种半导体器件包括基板、在基板上的晶体管、电连接到晶体管的位线结构、在位线结构上的沟道层、与位线结构相交的栅极结构、电连接晶体管和位线结构的第一导电线、与第一导电线重叠的上屏蔽线、以及侧屏蔽线,侧屏蔽线彼此间隔开且第一导电线插置其间。上屏蔽线和侧屏蔽线与第一导电线和位线结构电分隔。

    存储器器件和包括该存储器器件的存储器系统

    公开(公告)号:CN119832954A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411414295.7

    申请日:2024-10-11

    Abstract: 一种存储器器件包括第一半导体层和在第三方向上相对于第一半导体层布置的第二半导体层。第一半导体层包括存储器单元阵列、与存储器单元阵列耦合的位线和互补位线、与位线耦合的第一垂直导线、以及与互补位线耦合的第二垂直导线。第二半导体层包括外围电路、位线感测放大器、与位线感测放大器耦合的第一控制线和第二控制线、与位线感测放大器耦合的第三垂直导线、以及与位线感测放大器耦合的第四垂直导线。位线感测放大器包括由第一控制线和第二控制线中的至少一个共享的至少一个第一晶体管对。

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