公开(公告)号：CN1221128A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98120040.0

申请日：1998-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安雄宽 ,  金东浩

IPC: G03C5/29

CPC classification number: H01L21/67028 ,  G03F7/30 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供制造半导体器件的显影系统,包括:容器,用于装显影剂,上侧有一供晶片通过的开孔,下侧有一排放口;晶片传送器,可将晶片图形表面的背面朝下吸附,将晶片装入或取出容器;显影剂提供元件,在容器中提供显影剂,将晶片图形表面浸在显影剂中;一漂洗剂提供元件,向容器中提供漂洗剂,向晶片图形表面上喷射漂洗剂;清洗剂提供元件,向容器中提供清洗剂,除去保留在容器中的显影剂和漂洗剂;气体提供元件,向容器中提供气体,通过高压气体除去保留在容器中的清洗剂。

公开(公告)号：CN1175790A

公开(公告)日：1998-03-11

申请号：CN97111265.7

申请日：1997-05-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 南基钦 ,  李炳官 ,  金东浩 ,  安雄宽

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67781

Abstract: 本发明涉及半导体晶片未测试电阻之前,对晶片进行热处理的装置。该热处理装置包括:加热室、等待室、及盒体台面;加热盘用于装晶片,并运送晶片进入加热室;运送加热盘的加热盘运送器在等待室和加热室之间移动;晶片装料机构是将盒体中的晶片装入加热盘;晶片卸料机构则是将加热盘中的晶体取出,并装入盒体。

公开(公告)号：CN1087445C

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN97113629.7

申请日：1997-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东浩 ,  安雄宽 ,  朴济应 ,  李炳官

IPC: G03F7/30

CPC classification number: G03F7/3021

Abstract: 一种用于半导体器件制备的显影设备，包括工作台，装在工作台上并装有适量显影液的容器，装在容器上方、固定已曝光晶片底面的旋转盘，使旋转盘转动的驱动电机，使旋转盘垂直传动以使晶片在容器中上下移动的垂直驱动器，使旋转盘和垂直驱动器转动一定角度以使晶片的图案形成面有选择地转向上或转向下的翻转驱动器，提供适量显影液到容器中的显影液供应器，以及喷洒清洗液到晶片的图案形成面上的清洗液供应器。

公开(公告)号：CN1183580A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN97113629.7

申请日：1997-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东浩 ,  安雄宽 ,  朴济应 ,  李炳官

IPC: G03F7/30

CPC classification number: G03F7/3021

Abstract: 一种用于半导体器件制备的显影设备,包括工作台,装在工作台上并装有适量显影液的容器,装在容器上方、固定已曝光晶片底面的旋转盘,使旋转盘转动的驱动电机,使旋转盘垂直传动以使晶片在容器中上下移动的垂直驱动器,使旋转盘和垂直驱动器转动一定角度以使晶片的图案形成面有选择地转向上或转向下的翻转驱动器,提供适量显影液到容器中的显影液供应器,以及喷洒清洗液到晶片的图案形成面上的清洗液供应器。

公开(公告)号：CN1125376C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN98120040.0

申请日：1998-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安雄宽 ,  金东浩

IPC: G03F7/30 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67028 ,  G03F7/30 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供制造半导体器件的显影系统，包括：容器，用于装显影剂，上侧有一供晶片通过的开孔，下侧有一排放口；晶片传送器，可将晶片图形表面的背面朝下吸附，将晶片装入或取出容器；显影剂提供元件，在容器中提供显影剂，将晶片图形表面浸在显影剂中；一漂洗剂提供元件，向容器中提供漂洗剂，向晶片图形表面上喷射漂洗剂；清洗剂提供元件，向容器中提供清洗剂，除去保留在容器中的显影剂和漂洗剂；气体提供元件，向容器中提供气体，通过高压气体除去保留在容器中的清洗剂。

公开(公告)号：CN1089487C

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN97111265.7

申请日：1997-05-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 南基钦 ,  李炳官 ,  金东浩 ,  安雄宽

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67781

Abstract: 本发明涉及半导体晶片未测试电阻之前，对晶片进行热处理的装置。该热处理装置包括：一种半导体晶片的热处理装置，用该装置对半导体晶片进行成批热处理，其包括：一个带加热室、等待室及与其连为一体的盒体台面的工作台；一个放在所述加热室中装有晶片的加热盘；一个在等待室和加热室之间移动的加热盘输送装置，用于输送所述的加热盘；用于将盒体中的晶片送至所述加热盘的晶片装料机构；用于将加热盘中的晶片卸出放到盒体中的晶片卸料机构；设在加热室和等待室之间的加热门，和设在等待室和盒体台面之间的前门。