半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119947170A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202410510820.9

    申请日:2024-04-25

    Abstract: 半导体器件可以包括:第一、第二和第三源/漏图案,第一和第三源/漏图案之间的半导体图案,与半导体图案接触的栅极介电层,与栅极介电层接触的栅电极,位于第一和第二源/漏图案之间的阻挡半导体图案,与阻挡半导体图案接触的阻挡介电层,以及与阻挡介电层接触的阻挡电极。阻挡介电层可以包括与第一源/漏图案和第二源/漏图案接触的第一层,与阻挡电极接触的第二层以及位于第一层和第二层之间的第三层。第三层的介电材料可以不同于第一层和第二层的介电材料。

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