公开(公告)号：CN100373584C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410001967.8

申请日：2004-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜大雄 ,  金泓秀 ,  崔正达 ,  朴奎灿 ,  曹盛纯 ,  任庸植 ,  场成男

IPC: H01L21/76 ,  H01L21/31 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L27/11521 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11543

Abstract: 本发明提供制造具有多栅极绝缘层的半导体装置的方法以及由此制造的半导体装置。该方法包括在半导体衬底的第一区域和第二区域分别形成垫绝缘层和初始高电压栅极绝缘层。穿过垫绝缘层并掩埋在半导体衬底中的第一隔离层被形成以定义第一区域中的第一有源区，而穿过初始高电压绝缘层并掩埋在半导体衬底中的第二隔离层被形成以定义第二区域中的第二有源区。随后垫绝缘层被去除以露出第一有源区。低电压绝缘层形成在露出的第一有源区上。因此，可以使得在去除垫绝缘层以便在邻近第一隔离层的有源区上形成低电压栅极绝缘层的过程中形成在第一隔离层边缘处的凹陷区域(凹槽区域)的深度被最小化，并且它能够防止凹槽区域形成在第二隔离层的边缘处。

公开(公告)号：CN1518089A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410001967.8

申请日：2004-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜大雄 ,  金泓秀 ,  崔正达 ,  朴奎灿 ,  曹盛纯 ,  任庸植 ,  场成男

IPC: H01L21/76 ,  H01L21/31 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L27/11521 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11543

Abstract: 本发明提供制造具有多栅极绝缘层的半导体装置的方法以及由此制造的半导体装置。该方法包括在半导体衬底的第一区域和第二区域分别形成垫绝缘层和初始高电压栅极绝缘层。穿过垫绝缘层并掩埋在半导体衬底中的第一隔离层被形成以定义第一区域中的第一有源区，而穿过初始高电压绝缘层并掩埋在半导体衬底中的第二隔离层被形成以定义第二区域中的第二有源区。随后垫绝缘层被去除以露出第一有源区。低电压绝缘层形成在露出的第一有源区上。因此，可以使得在去除垫绝缘层以便在邻近第一隔离层的有源区上形成低电压栅极绝缘层的过程中形成在第一隔离层边缘处的凹陷区域(凹槽区域)的深度被最小化，并且它能够防止凹槽区域形成在第二隔离层的边缘处。