半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113937102A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202110766070.8

    申请日:2021-07-07

    Abstract: 一种半导体器件包括:第一和第二有源图案,在第一方向上延伸;第一外延图案,在第一有源图案上并邻近第二有源图案;第二外延图案,在第二有源图案上并邻近第一有源图案;元件分隔结构,在第一和第二外延图案之间分隔第一和第二有源图案,并包括芯分隔图案和在芯分隔图案的侧壁上的分隔侧壁图案;以及栅极结构,在第一有源图案上在与第一方向交叉的第二方向上延伸。栅极结构的上表面在与芯分隔图案的上表面相同的平面上。分隔侧壁图案包括高介电常数衬垫,该高介电常数衬垫包括包含金属的高介电常数电介质膜。

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