公开(公告)号：CN116344468A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211626168.4

申请日：2022-12-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文炅墩 ,  郭东华 ,  卢仁浩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；第一半导体芯片，安装在封装基板上，并且所述第一半导体芯片包括第一半导体衬底；以及第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上，并且所述第二半导体芯片包括第二半导体衬底，所述第二半导体衬底包括有源表面和无源表面。第二半导体芯片还包括在竖直方向上从无源表面延伸的隔开的多个散热鳍。

公开(公告)号：CN116264767A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211082798.X

申请日：2022-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢仁浩 ,  郭东华 ,  文炅燉 ,  李元锡

IPC: H10B12/00

Abstract: 提供半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：基底，包括有源区域，有源区域具有第一杂质区域和第二杂质区域；字线，在基底的第一表面上，字线在第一方向上延伸；第一位线，在字线上，第一位线在与第一方向交叉的第二方向上延伸，并且第一位线连接到第一杂质区域；第一接触塞，在第一位线之间，第一接触塞分别连接到第二杂质区域；第二位线，在基底的第二表面上，第二位线电连接到第一杂质区域；以及第一电容器，在第一接触塞上。