公开(公告)号：CN109560078B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN201810826611.X

申请日：2018-07-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申岘昇 ,  崔益准 ,  金昭映 ,  卞泰奎 ,  尹载允

IPC: G06F15/78 ,  G11C16/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528

Abstract: 一种堆叠式存储器装置包括：逻辑半导体裸片；多个存储器半导体裸片，与所述逻辑半导体裸片堆叠在一起，其中所述存储器半导体裸片中的每一者包括存储器集成电路且所述存储器半导体裸片中的一者或多者是包括计算单元的计算半导体裸片；以及硅通孔，对所述逻辑半导体裸片与所述多个存储器半导体裸片进行电连接；其中所述计算单元中的每一者被配置成基于广播数据及内部数据实行计算并产生计算结果数据，其中所述广播数据通过所述硅通孔被共同地提供到所述多个计算半导体裸片，且所述内部数据是分别从所述多个计算半导体裸片的所述存储器集成电路读取。也提供一种存储器系统和操作方法。

公开(公告)号：CN109560078A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201810826611.X

申请日：2018-07-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申岘昇 ,  崔益准 ,  金昭映 ,  卞泰奎 ,  尹载允

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528

Abstract: 一种堆叠式存储器装置包括：逻辑半导体裸片；多个存储器半导体裸片，与所述逻辑半导体裸片堆叠在一起，其中所述存储器半导体裸片中的每一者包括存储器集成电路且所述存储器半导体裸片中的一者或多者是包括计算单元的计算半导体裸片；以及硅通孔，对所述逻辑半导体裸片与所述多个存储器半导体裸片进行电连接；其中所述计算单元中的每一者被配置成基于广播数据及内部数据实行计算并产生计算结果数据，其中所述广播数据通过所述硅通孔被共同地提供到所述多个计算半导体裸片，且所述内部数据是分别从所述多个计算半导体裸片的所述存储器集成电路读取。也提供一种存储器系统和操作方法。