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公开(公告)号：CN111987064B8
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202010311644.8
申请日：2020-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 瓦西里奥斯·康斯坦丁诺斯·杰鲁西斯 , 瑞克·森古普塔 , 洪俊九 , 凯文·迈克尔·特雷纳
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L27/02
Abstract: 提供了一种抽头单元和半导体单元。所述抽头单元可以包括：掩埋电力轨层，包括VDD供电轨和VSS供电轨；多个过孔层和多个互连层，交替地布置在掩埋电力轨层上；VDD供电金属互连件和VSS供电金属互连件，位于所述多个互连层中的供电互连层中；VDD供电结构，将VDD供电轨电连接到VDD供电金属互连件；以及VSS供电结构，将VSS供电轨电连接到VSS供电金属互连件。抽头单元没有任何有源半导体器件。
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