半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105609557B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201510696617.6

    申请日:2015-10-23

    Abstract: 提供了半导体装置,所述半导体装置包括:沟道层,位于基底上,沟道层包括晶格常数与基底的晶格常数不同的材料;第一栅电极,位于沟道层上;第一导电类型的第一源区,位于第一栅电极的第一侧处;第二导电类型的第一主体区,位于第一源区下方并且与第一源区接触;第一导电类型的第一漏区,设置在第一栅电极的第二侧处;第一导电类型的第一漂移区,位于第一漏区下方并且与第一漏区接触;第一柱区,位于沟道层和第一漂移区中。第一柱区具有比第一漂移区的杂质浓度高的杂质浓度。

    半导体器件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105633085B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201510795235.9

    申请日:2015-11-18

    Abstract: 半导体器件包括:基板,该基板包括具有第一掺杂浓度的第一杂质扩散区域和具有不同于第一掺杂浓度的第二掺杂浓度的至少一个第二杂质扩散区域,至少一个第二杂质扩散区被所述第一杂质扩散区域围绕;至少一个电极,面对第一杂质扩散区域和至少一个第二杂质扩散区域;和至少一个绝缘层,在第一杂质扩散区域与至少一个电极之间以及在至少一个第二杂质扩散区域与至少一个电极之间。

    半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105609557A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201510696617.6

    申请日:2015-10-23

    Abstract: 提供了半导体装置,所述半导体装置包括:沟道层,位于基底上,沟道层包括晶格常数与基底的晶格常数不同的材料;第一栅电极,位于沟道层上;第一导电类型的第一源区,位于第一栅电极的第一侧处;第二导电类型的第一主体区,位于第一源区下方并且与第一源区接触;第一导电类型的第一漏区,设置在第一栅电极的第二侧处;第一导电类型的第一漂移区,位于第一漏区下方并且与第一漏区接触;第一柱区,位于沟道层和第一漂移区中。第一柱区具有比第一漂移区的杂质浓度高的杂质浓度。

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