公开(公告)号：CN1543492A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN02816212.9

申请日：2002-08-20

Applicant: 三星康宁株式会社

Inventor： 李鳞渊 ,  金尚太 ,  赵允珠 ,  朴商圭 ,  金炅俊

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1445 ,  H01L21/31053 ,  Y10T428/325

Abstract: 一种用于CMP的抛光淤浆组合物，包括0.5－5重量％的分散在水介质中的二氧化硅涂覆铈土粉末，其可有利地用于平整各种半导体和场致发光器件的薄膜层。

公开(公告)号：CN1295291C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02816212.9

申请日：2002-08-20

Applicant: 三星康宁株式会社

Inventor： 李鳞渊 ,  金尚太 ,  赵允珠 ,  朴商圭 ,  金炅俊

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1445 ,  H01L21/31053 ,  Y10T428/325

Abstract: 一种用于CMP的抛光淤浆组合物，包括0.5-5重量%的分散在水介质中的二氧化硅涂覆铈土粉末，其可有利地用于平整各种半导体和场致发光器件的薄膜层。