公开(公告)号：CN105704929B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201610191858.X

申请日：2016-03-30

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 杨臻荣

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括基板、电路图案、湿气阻挡层和湿气吸收层。其中，电路图案形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接。湿气阻挡层靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿渗透。湿气吸收层在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气。

公开(公告)号：CN115802592A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211611634.1

申请日：2022-12-14

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 杨臻荣 ,  刘洋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 公开了一种印刷电路板，印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。

公开(公告)号：CN105704929A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610191858.X

申请日：2016-03-30

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 杨臻荣

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H05K1/18 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1377

Abstract: 提供了一种印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括基板、电路图案、湿气阻挡层和湿气吸收层。其中，电路图案形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接。湿气阻挡层靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿渗透。湿气吸收层在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气。