-
公开(公告)号:CN1711631A
公开(公告)日:2005-12-21
申请号:CN200380103041.3
申请日:2003-11-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明涉及一种安装电子元件用的薄膜载带,在绝缘膜表面,具有连接内部连接端子、外部连接端子以及连接它们的连接端子的配线,为露出该连接端子涂覆阻焊层,在安装电子元件时,通过向该内部连接端子施加超声波,建立电子元件的连接端子与内部连接端子的连接;从该阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间,以及距该阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内,被阻焊层保护部分的配线形成近似直线状;具有上述构成的本发明的安装电子元件用的薄膜载带在施加超声波时没有应力集中,所以在布线图上不容易产生裂缝或断线。
-
公开(公告)号:CN100355049C
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN200380103041.3
申请日:2003-11-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明涉及一种安装电子元件用的薄膜载带,在绝缘膜表面,具有连接内部连接端子、外部连接端子以及连接它们的连接端子的配线,为露出该连接端子涂覆阻焊层,在安装电子元件时,通过向该内部连接端子施加超声波,建立电子元件的连接端子与内部连接端子的连接;从该阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间,以及距该阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内,被阻焊层保护部分的配线形成近似直线状;具有上述构成的本发明的安装电子元件用的薄膜载带在施加超声波时没有应力集中,所以在布线图上不容易产生裂缝或断线。
-