公开(公告)号：CN103153618B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180048391.9

申请日：2011-11-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  安部友裕 ,  黑木孝行

IPC: B32B27/32 ,  B65D65/40 ,  C08F210/06

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/31 ,  B32B2439/70 ,  C08L2203/162 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31913 ,  C08L23/12 ,  C08L23/14 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明的课题在于提供一种低温热封性、热封强度、透明性优异的聚烯烃复合膜，本发明涉及一种聚烯烃复合膜，所述聚烯烃复合膜是至少具有表面层[i]//中间层[iii]//芯层[ii]的聚烯烃复合膜，其特征在于，表面层[i]由下述丙烯类树脂组合物形成，所述丙烯类树脂组合物含有0～50重量％的特定的丙烯·α-烯烃无规共聚物(A)及/或特定的1-丁烯·α-烯烃共聚物(E)；和50～100重量％的熔点为120～170℃的丙烯类聚合物(B)[其中，表面层中的(A)、(E)及(B)总计为100重量份。]；芯层[ii]由下述丙烯类树脂组合物形成，所述丙烯类树脂组合物含有70～100重量％的熔点为150～170℃的结晶性聚丙烯(C)；及0～30重量％的特定的丙烯·α-烯烃无规共聚物(A)[其中，芯层中的(C)及(A)总计为100重量份。]；中间层[iii]由下述丙烯类树脂组合物形成，所述丙烯类树脂组合物含有50～95重量％的熔点为150～170℃的结晶性聚丙烯(C)；和50～5重量％的熔点为120～170℃的丙烯类聚合物(B)、特定的丙烯·α-烯烃无规共聚物(A)、及/或特定的1-丁烯·α-烯烃无规共聚物(E)[其中，中间层中的(C)、(B)、(A)及(E)总计为100重量％。]。

公开(公告)号：CN104640925B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201380047247.2

申请日：2013-09-13

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  安部友裕 ,  吉本洸哉 ,  山口昌贤 ,  田中真哉 ,  松永幸治 ,  江川真

IPC: C08L23/18 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10

CPC classification number: C08F210/08 ,  C08F4/65912 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/142 ,  C08L23/18 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/162 ,  C09J123/06 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/142 ,  C08F4/65927 ,  C08F210/16 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/15 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/06

Abstract: 本发明的课题是提供具有低温热封性能，没有发粘感，能够将使热封温度为低温的情况下的热封强度的范围控制在一定范围内，热封强度的经时变化小，易于将用于包装体时的开封所需的强度控制在一定范围内，能够实现包装体的高性能设计的组合物，本发明提供1‑丁烯‑α‑烯烃共聚物组合物，其特征在于，包含烯烃系聚合物(X)99～1质量份以及1‑丁烯‑α‑烯烃共聚物(Y)1～99质量份〔将组合物中的(X)和(Y)的合计设为100质量份。〕，所述烯烃系聚合物(X)为选自丙烯系聚合物(X‑1)和乙烯系聚合物(X‑2)中的1种以上的聚合物，所述1‑丁烯‑α‑烯烃共聚物(Y)中选自α‑烯烃中的1种以上α‑烯烃的比例为0.1～30摩尔％，分子量分布(Mw/Mn)为1.0～3.5。

公开(公告)号：CN104640925A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380047247.2

申请日：2013-09-13

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  安部友裕 ,  吉本洸哉 ,  山口昌贤 ,  田中真哉 ,  松永幸治 ,  江川真

IPC: C08L23/18 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10

CPC classification number: C08F210/08 ,  C08F4/65912 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/142 ,  C08L23/18 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/162 ,  C09J123/06 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/142 ,  C08F4/65927 ,  C08F210/16 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/15 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/06 ,  C08L2205/02

Abstract: 本发明的课题是提供具有低温热封性能，没有发粘感，能够将使热封温度为低温的情况下的热封强度的范围控制在一定范围内，热封强度的经时变化小，易于将用于包装体时的开封所需的强度控制在一定范围内，能够实现包装体的高性能设计的组合物，本发明提供1-丁烯-α-烯烃共聚物组合物，其特征在于，包含烯烃系聚合物(X)99～1质量份以及1-丁烯-α-烯烃共聚物(Y)1～99质量份〔将组合物中的(X)和(Y)的合计设为100质量份。〕，所述烯烃系聚合物(X)为选自丙烯系聚合物(X-1)和乙烯系聚合物(X-2)中的1种以上的聚合物，所述1-丁烯-α-烯烃共聚物(Y)中选自α-烯烃中的1种以上α-烯烃的比例为0.1～30摩尔％，分子量分布(Mw/Mn)为1.0～3.5。

公开(公告)号：CN101578306B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880001641.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  保谷裕 ,  早川用二 ,  松永幸治

IPC: C08F210/06 ,  C08L23/16 ,  C09J7/02 ,  C09J123/16

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F210/06 ,  C09J7/381 ,  C09J123/14 ,  C08F210/08 ,  C08F2500/20

Abstract: 本发明提供一种丙烯类聚合物(A)、含有该丙烯类聚合物(A)的粒料、含有该丙烯类聚合物(A)的粘合剂，该丙烯类聚合物(A)用作粘合剂时，粘贴在各种粘附物上，表现出必要的初始粘合力，并且不会发生粘附物的污染，能够进行粒料加工。本发明提供一种丙烯类聚合物(A)，其含有65～80摩尔％的源自丙烯的结构单元、5～10摩尔％的源自乙烯的结构单元、15～25摩尔％的源自碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元(其中，以源自丙烯的结构单元、源自乙烯的结构单元和源自碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元的合计为100摩尔％)，并且采用DSC法测定的结晶熔化热为5～45(J/g)；本发明还提供含有丙烯类聚合物(A)的组合物。

公开(公告)号：CN101578306A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001641.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  保谷裕 ,  早川用二 ,  松永幸治

IPC: C08F210/06 ,  C08L23/16 ,  C09J7/02 ,  C09J123/16

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F210/06 ,  C09J7/381 ,  C09J123/14 ,  C08F210/08 ,  C08F2500/20

Abstract: 本发明提供一种丙烯类聚合物(A)、含有该丙烯类聚合物(A)的粒料、含有该丙烯类聚合物(A)的粘合剂，该丙烯类聚合物(A)用作粘合剂时，粘贴在各种粘附物上，表现出必要的初始粘合力，并且不会发生粘附物的污染，能够进行粒料加工。本发明提供一种丙烯类聚合物(A)，其含有65～80摩尔％的源自丙烯的结构单元、5～10摩尔％的源自乙烯的结构单元、15～25摩尔％的源自碳原子数4～20的α－烯烃的结构单元(其中，以源自丙烯的结构单元、源自乙烯的结构单元和源自碳原子数4～20的α－烯烃的结构单元的合计为100摩尔％)，并且采用DSC法测定的结晶熔化热为5～45(J/g)；本发明还提供含有丙烯类聚合物(A)的组合物。

公开(公告)号：CN103153618A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048391.9

申请日：2011-11-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  安部友裕 ,  黑木孝行

IPC: B32B27/32 ,  B65D65/40 ,  C08F210/06

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/31 ,  B32B2439/70 ,  C08L2203/162 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31913 ,  C08L23/12 ,  C08L23/14 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明的课题在于提供一种低温热封性、热封强度、透明性优异的聚烯烃复合膜，本发明涉及一种聚烯烃复合膜，所述聚烯烃复合膜是至少具有表面层[i]//中间层[iii]//芯层[ii]的聚烯烃复合膜，其特征在于，表面层[i]由下述丙烯类树脂组合物形成，所述丙烯类树脂组合物含有0～50重量％的特定的丙烯·α-烯烃无规共聚物(A)及/或特定的1-丁烯·α-烯烃共聚物(E)；和50～100重量％的熔点为120～170℃的丙烯类聚合物(B)[其中，表面层中的(A)、(E)及(B)总计为100重量份。]；芯层[ii]由下述丙烯类树脂组合物形成，所述丙烯类树脂组合物含有70～100重量％的熔点为150～170℃的结晶性聚丙烯(C)；及0～30重量％的特定的丙烯·α-烯烃无规共聚物(A)[其中，芯层中的(C)及(A)总计为100重量份。]；中间层[iii]由下述丙烯类树脂组合物形成，所述丙烯类树脂组合物含有50～95重量％的熔点为150～170℃的结晶性聚丙烯(C)；和50～5重量％的熔点为120～170℃的丙烯类聚合物(B)、特定的丙烯·α-烯烃无规共聚物(A)、及/或特定的1-丁烯·α-烯烃无规共聚物(E)[其中，中间层中的(C)、(B)、(A)及(E)总计为100重量％]。

公开(公告)号：CN101116182B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200680004146.7

申请日：2006-02-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 才本芳久 ,  浦川俊也 ,  中岛明美 ,  赤井郁雄 ,  相原伸

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸，也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于，至少含有一层具有G’(60)/G’(25)＜0.1关系的树脂层(A)，其中，G’(60)是60℃的储存弹性模量，G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。

公开(公告)号：CN101116182A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004146.7

申请日：2006-02-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 才本芳久 ,  浦川俊也 ,  中岛明美 ,  赤井郁雄 ,  相原伸

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明提供一种即使在半导体晶片电路形成面上有非常大的凹凸，也能够防止半导体晶片破损的半导体晶片表面保护薄片。本发明的半导体晶片表面保护用薄片的特征在于，至少含有一层具有G’(60)/G’(25)＜0.1关系的树脂层(A)，其中，G’(60)是60℃的储存弹性模量，G’(25)是25℃的储存弹性模量。本发明还提供使用该保护薄片的半导体晶片的保护方法。