公开(公告)号：CN101084250B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200580043635.9

申请日：2005-12-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 阿部贵春 ,  前田直 ,  浦上达宣 ,  福井幸雄 ,  前田正信 ,  成泽宏彰

IPC: C08G8/28 ,  C08G59/62 ,  C08G61/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  C08G61/126 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的改性酚树脂是酚化合物和具有2价连接基团的化合物的交替共聚物，其具有羟基的芳香环的侧链被通式(1-1)所示的基团所取代。使用该改性酚树脂作为环氧树脂固化剂，能在无损于凝胶化时间、玻璃化转变温度、吸湿率和机械物性等以往酚树脂所具有的物性的情况下，获得具有优良密合性和阻燃性的环氧树脂、其组合物和固化物。式中，R1表示碳原子数为1～8的直链或支链或环状的烃基。根据本发明，能提供在半导体密封用环氧树脂的固化剂、电气电子部件绝缘材料用和层叠板(印刷配线板)等用途中显示优良的密合性和高的阻燃性的环氧树脂组合物。并且，还能提供在玻璃基材中浸渍了该环氧树脂组合物的预浸料坯、层叠板、电子电路基板。

公开(公告)号：CN101084250A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200580043635.9

申请日：2005-12-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 阿部贵春 ,  前田直 ,  浦上达宣 ,  福井幸雄 ,  前田正信 ,  成泽宏彰

IPC: C08G8/28 ,  C08G59/62 ,  C08G61/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  C08G61/126 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的改性酚树脂是酚化合物和具有2价连接基团的化合物的交替共聚物，其具有羟基的芳香环的侧链被通式(1－1)所示的基团所取代。使用该改性酚树脂作为环氧树脂固化剂，能在无损于凝胶化时间、玻璃化转变温度、吸湿率和机械物性等以往酚树脂所具有的物性的情况下，获得具有优良密合性和阻燃性的环氧树脂、其组合物和固化物。式中，R1表示碳原子数为1～8的直链或支链或环状的烃基。根据本发明，能提供在半导体密封用环氧树脂的固化剂、电气电子部件绝缘材料用和层叠板(印刷配线板)等用途中显示优良的密合性和高的阻燃性的环氧树脂组合物。并且，还能提供在玻璃基材中浸渍了该环氧树脂组合物的预浸料坯、层叠板、电子电路基板。