公开(公告)号：CN1110517C

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN96123083.5

申请日：1996-12-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 成泽宏彰 ,  金子昌弘 ,  河田充生 ,  山口修一 ,  浅井真一 ,  染田诚

IPC: C08L33/20 ,  C08F279/02

CPC classification number: C08F279/02 ,  C08F220/44

Abstract: 一种耐热性的高腈含量聚合物组合物，它是在1-40重量份的含有不低于50wt%的共轭二烯烃单体单元的、基于共轭二烯烃的合成橡胶存在下由100重量份的单体混合物的接枝共聚合反应所获得的，该单体混合物包含50-80wt%的不饱和腈单体，马来酰亚胺单体，芳族乙烯基单体，和可与单体(A)、(B)和(C)共聚合的单体，其中在该聚合物组合物中残余马来酰亚胺单体的浓度是不高于200ppm(按重量)。耐热性高腈含量的聚合物组合物适合于用作挤塑、吹塑、注塑等的模塑原料，和可用于需要气体阻隔性能、耐化学性、非吸附性等的应用中，和在用于汽车领域中需要足以充热的耐热性，以及安全和卫生性。

公开(公告)号：CN1200971C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01802336.3

申请日：2001-06-08

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 成泽宏彰 ,  前田正信 ,  服部稔 ,  金子昌弘

IPC: C08L61/06 ,  C09K3/14 ,  F16D69/02

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08L83/00

Abstract: 一种酚醛树脂组合物，所述组合物对环境湿度的变化保持稳定并且具有优异的快速固化性质、柔软性和耐热性。所述酚醛树脂组合物包括70-97%重量的酚醛树脂和3-30%重量的硅氧烷基橡胶成分，其特征为所述酚醛树脂的亚甲基键合的邻位键合与对位键合的比例(o/p比)为2-9。

公开(公告)号：CN101084250B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200580043635.9

申请日：2005-12-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 阿部贵春 ,  前田直 ,  浦上达宣 ,  福井幸雄 ,  前田正信 ,  成泽宏彰

IPC: C08G8/28 ,  C08G59/62 ,  C08G61/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  C08G61/126 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的改性酚树脂是酚化合物和具有2价连接基团的化合物的交替共聚物，其具有羟基的芳香环的侧链被通式(1-1)所示的基团所取代。使用该改性酚树脂作为环氧树脂固化剂，能在无损于凝胶化时间、玻璃化转变温度、吸湿率和机械物性等以往酚树脂所具有的物性的情况下，获得具有优良密合性和阻燃性的环氧树脂、其组合物和固化物。式中，R1表示碳原子数为1～8的直链或支链或环状的烃基。根据本发明，能提供在半导体密封用环氧树脂的固化剂、电气电子部件绝缘材料用和层叠板(印刷配线板)等用途中显示优良的密合性和高的阻燃性的环氧树脂组合物。并且，还能提供在玻璃基材中浸渍了该环氧树脂组合物的预浸料坯、层叠板、电子电路基板。

公开(公告)号：CN101084250A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200580043635.9

申请日：2005-12-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 阿部贵春 ,  前田直 ,  浦上达宣 ,  福井幸雄 ,  前田正信 ,  成泽宏彰

IPC: C08G8/28 ,  C08G59/62 ,  C08G61/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  C08G61/126 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的改性酚树脂是酚化合物和具有2价连接基团的化合物的交替共聚物，其具有羟基的芳香环的侧链被通式(1－1)所示的基团所取代。使用该改性酚树脂作为环氧树脂固化剂，能在无损于凝胶化时间、玻璃化转变温度、吸湿率和机械物性等以往酚树脂所具有的物性的情况下，获得具有优良密合性和阻燃性的环氧树脂、其组合物和固化物。式中，R1表示碳原子数为1～8的直链或支链或环状的烃基。根据本发明，能提供在半导体密封用环氧树脂的固化剂、电气电子部件绝缘材料用和层叠板(印刷配线板)等用途中显示优良的密合性和高的阻燃性的环氧树脂组合物。并且，还能提供在玻璃基材中浸渍了该环氧树脂组合物的预浸料坯、层叠板、电子电路基板。

公开(公告)号：CN1252110C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN02106504.7

申请日：2002-01-09

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 汤浅照雄 ,  成泽宏彰 ,  金子昌弘

IPC: C08G8/10 ,  C08G8/30 ,  C08L61/10

CPC classification number: C08G8/28 ,  C08L61/14

Abstract: 在酸性催化剂存在下，将0.4～0.8mol芳烷基化合物(以1mol含有90%(重量)或更多双核酚醛清漆的低分子量酚醛清漆计)进行反应来制备具有优异耐热性和固化性能的酚醛清漆芳烷基树脂的方法，该方法包括首先熔化低分子量酚醛清漆，加热到反应温度，然后向低分子量酚醛清漆和芳烷基化合物的总量中加入0.001～0.05%(重量)酸性催化剂，连续加入芳烷基化合物进行反应，反应完成后中和残余酸性催化剂；用该制备方法得到的酚醛清漆芳烷基树脂；以及含有所述树脂的酚醛清漆芳烷基树脂组合物。

公开(公告)号：CN1388817A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802336.3

申请日：2001-06-08

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 成泽宏彰 ,  前田正信 ,  服部稔 ,  金子昌弘

IPC: C08L61/06 ,  C09K3/14 ,  F16D69/02 ,  C08L61/0683

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08L83/00

Abstract: 一种酚醛树脂组合物,所述组合物对环境湿度的变化保持稳定并且具有优异的快速固化性质、柔软性和耐热性。所述酚醛树脂组合物包括70－97%重量的酚醛树脂和3－30%重量的硅氧烷基橡胶成分,其特征为所述酚醛树脂的亚甲基键合的邻位键合与对位键合的比例(o/p比)为2－9。

公开(公告)号：CN1367187A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN02106504.7

申请日：2002-01-09

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 汤浅照雄 ,  成泽宏彰 ,  金子昌弘

IPC: C08G8/10 ,  C08G8/30 ,  C08L61/10

CPC classification number: C08G8/28 ,  C08L61/14

Abstract: 在酸性催化剂存在下,将0.4～0.8mol芳烷基化合物(以1mol含有90%(重量)或更多双核酚醛清漆的低分子量酚醛清漆计)进行反应来制备具有优异耐热性和固化性能的酚醛清漆芳烷基树脂的方法,该方法包括首先熔化低分子量酚醛清漆,加热到反应温度,然后向低分子量酚醛清漆和芳烷基化合物的总量中加入0.001～0.05%(重量)酸性催化剂,连续加入芳烷基化合物进行反应,反应完成后中和残余酸性催化剂;用该制备方法得到的酚醛清漆芳烷基树脂;以及含有所述树脂的酚醛清漆芳烷基树脂组合物。