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公开(公告)号：CN117940605A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280061623.2
申请日：2022-06-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C23C18/20
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够对于含有互不相同的树脂的多个树脂部，分别密合性良好地形成镀层的、被镀复合材料的制造方法。解决上述课题的被镀复合材料的制造方法包括以下工序：准备复合材料的工序，该复合材料具有含有耐热性树脂的耐热性树脂部和含有有机硅树脂的有机硅树脂部；用碱溶液处理所述复合材料的被镀区域的工序；向用所述碱溶液处理过的所述被镀区域照射等离子体的工序；使含有阳离子性催化剂的液体与照射了所述等离子体的所述被镀区域接触的工序；以及对与含有所述催化剂的液体接触过的所述被镀区域进行无电解镀处理的工序，其中，所述被镀区域包括所述耐热性树脂部的至少一部分及所述有机硅树脂部的至少一部分。
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公开(公告)号：CN113544228A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080016609.1
申请日：2020-02-28
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J183/00 , C09J7/10 , C09J7/28 , C09J7/30 , B32B7/025 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01R43/02 , G01R1/067 , G01R1/073
Abstract: 各向异性导电片具有：绝缘层，其具有第一面和第二面，且由第一树脂组合物构成；多个柱状树脂，其在上述绝缘层内以沿厚度方向延伸的方式配置，且由第二树脂组合物构成；以及多个导电层，其配置在上述多个柱状树脂与上述绝缘层之间，且分别露出到上述第一面的外部和上述第二面的外部。
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公开(公告)号：CN115087541A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202180009386.0
申请日：2021-01-26
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电片具有：具有多个通孔的绝缘层；以及配置于多个通孔的各自的内壁面的多个导电层。导电层具有：底层，配置于通孔的内壁面；以及金属镀层，以与该底层的金属纳米粒子或金属薄膜相接的方式配置。底层包括：金属纳米粒子或金属薄膜；和至少一部分配置于所述通孔的所述内壁面与所述金属纳米粒子或金属薄膜之间的粘合剂。粘合剂是具有硫醇基、硫醚基或二硫基的含硫化合物。
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公开(公告)号：CN116746007A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180083042.4
申请日：2021-11-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01R43/00
Abstract: 本发明的各向异性导电片(10)具有：绝缘层(11)，具有位于厚度方向一侧的第一面、位于厚度方向另一侧的第二面及贯穿所述第一面与所述第二面之间的多个通孔(12)；多个导电层(22)，在所述多个通孔中的至少一部分通孔的每一个上，连续配置在所述通孔的内壁面和所述第一面上的所述通孔的开口部的周围；以及多个第一槽部(14)，在所述第一面上，配置在所述多个导电层之间且用于使所述多个导电层绝缘，在所述第一面上，所述通孔的开口部的重心(C2)与所述导电层的重心(C1)分开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113168935B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201980076447.8
申请日：2019-11-21
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 一种各向异性导电片，具有：多个导电通路；以及绝缘层，以将所述多个导电通路之间填埋的方式配置，且具有第一面和第二面。导电通路在绝缘层的厚度方向上延伸，且具有第一面侧的第一端部和第二面侧的第二端部。当以第一端部的中心与第二端部的中心重叠的方式透视导电通路时，导电通路的至少一部分不与第一端部和第二端部重叠。
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公开(公告)号：CN115552732A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180032240.8
申请日：2021-07-08
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电片具有绝缘层、多个导电通路、和配置于它们之间的多个粘接层。粘接层包含含有硅烷偶联剂的硅烷偶联剂组合物或其缩聚物，该硅烷偶联剂具有乙烯基和水解性基团。各向异性导电片中，a)绝缘层包含硅橡胶组合物的加成交联物，该硅橡胶组合物含有具有SiH基的有机聚硅氧烷，并且，粘接层的乙烯基的至少一部分通过加成反应与绝缘层的SiH基键合；或者b)绝缘层包含硅橡胶组合物的有机过氧化物交联物，该硅橡胶组合物含有具有SiCH3基的有机聚硅氧烷，并且，粘接层的乙烯基的至少一部分通过自由基加成反应与绝缘层的SiCH3基键合。
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公开(公告)号：CN118302917A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280073337.8
申请日：2022-10-26
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 各向异性导电性片具有：绝缘层，其具有弹性体层和在所述弹性体层的一个面上相互分离地配置的多个第一耐热性树脂层；多个贯通孔，其配置于所述绝缘层；多个导电部，其配置于所述多个贯通孔的各个内壁面；以及多个第一导电层，其配置于所述多个第一耐热性树脂层的各个表面，并与所述导电部连接。多个贯通孔配置于与所述多个第一耐热性树脂层分别对应的位置。在绝缘层的俯视图中，所述第一导电层比所述第一耐热性树脂层的外缘更靠内侧。
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公开(公告)号：CN115087541B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202180009386.0
申请日：2021-01-26
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电片具有：具有多个通孔的绝缘层；以及配置于多个通孔的各自的内壁面的多个导电层。导电层具有：底层，配置于通孔的内壁面；以及金属镀层，以与该底层的金属纳米粒子或金属薄膜相接的方式配置。底层包括：金属纳米粒子或金属薄膜；和至少一部分配置于所述通孔的所述内壁面与所述金属纳米粒子或金属薄膜之间的粘合剂。粘合剂是具有硫醇基、硫醚基或二硫基的含硫化合物。
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