公开(公告)号：CN115087541B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202180009386.0

申请日：2021-01-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 西浦克典 ,  山田大典 ,  山本阳二郎

IPC: B32B15/08 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的各向异性导电片具有：具有多个通孔的绝缘层；以及配置于多个通孔的各自的内壁面的多个导电层。导电层具有：底层，配置于通孔的内壁面；以及金属镀层，以与该底层的金属纳米粒子或金属薄膜相接的方式配置。底层包括：金属纳米粒子或金属薄膜；和至少一部分配置于所述通孔的所述内壁面与所述金属纳米粒子或金属薄膜之间的粘合剂。粘合剂是具有硫醇基、硫醚基或二硫基的含硫化合物。

公开(公告)号：CN115087541A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202180009386.0

申请日：2021-01-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 西浦克典 ,  山田大典 ,  山本阳二郎

IPC: B32B15/08 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的各向异性导电片具有：具有多个通孔的绝缘层；以及配置于多个通孔的各自的内壁面的多个导电层。导电层具有：底层，配置于通孔的内壁面；以及金属镀层，以与该底层的金属纳米粒子或金属薄膜相接的方式配置。底层包括：金属纳米粒子或金属薄膜；和至少一部分配置于所述通孔的所述内壁面与所述金属纳米粒子或金属薄膜之间的粘合剂。粘合剂是具有硫醇基、硫醚基或二硫基的含硫化合物。