公开(公告)号：CN117716582A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202280052894.1

申请日：2022-06-30

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 西浦克典 ,  山田大典 ,  伊东佑一 ,  堀真雄

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电片，其包含：绝缘层，具有第一表面、第二表面以及贯通它们之间的多个贯通孔；多个导电层，配置在所述多个贯通孔各自的内壁面；以及多个导电性填充物，填充在所述多个贯通孔各自的内部的被所述导电层包围的空洞中。所述多个导电性填充物各自包含导电性弹性体组合物的交联物，该导电性弹性体组合物包含导电性粒子以及弹性体。

公开(公告)号：CN117940605A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280061623.2

申请日：2022-06-30

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 堀真雄 ,  西浦克典 ,  伊东祐一 ,  山田大典

IPC: C23C18/20

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够对于含有互不相同的树脂的多个树脂部，分别密合性良好地形成镀层的、被镀复合材料的制造方法。解决上述课题的被镀复合材料的制造方法包括以下工序：准备复合材料的工序，该复合材料具有含有耐热性树脂的耐热性树脂部和含有有机硅树脂的有机硅树脂部；用碱溶液处理所述复合材料的被镀区域的工序；向用所述碱溶液处理过的所述被镀区域照射等离子体的工序；使含有阳离子性催化剂的液体与照射了所述等离子体的所述被镀区域接触的工序；以及对与含有所述催化剂的液体接触过的所述被镀区域进行无电解镀处理的工序，其中，所述被镀区域包括所述耐热性树脂部的至少一部分及所述有机硅树脂部的至少一部分。

公开(公告)号：CN118302917A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280073337.8

申请日：2022-10-26

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 西浦克典 ,  山田大典 ,  伊东祐一 ,  堀真雄

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/00 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26

Abstract: 各向异性导电性片具有：绝缘层，其具有弹性体层和在所述弹性体层的一个面上相互分离地配置的多个第一耐热性树脂层；多个贯通孔，其配置于所述绝缘层；多个导电部，其配置于所述多个贯通孔的各个内壁面；以及多个第一导电层，其配置于所述多个第一耐热性树脂层的各个表面，并与所述导电部连接。多个贯通孔配置于与所述多个第一耐热性树脂层分别对应的位置。在绝缘层的俯视图中，所述第一导电层比所述第一耐热性树脂层的外缘更靠内侧。