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公开(公告)号:CN107059116B
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201611001362.8
申请日:2008-01-17
Applicant: 晶体公司
Abstract: 本申请涉及引晶的氮化铝晶体生长中的缺陷减少。提供了面缺陷面密度≤100cm‑2的氮化铝(AlN)块体单晶。用于生长单晶氮化铝的方法包括使铝箔熔融以便用铝层均匀地湿润基底,对于有待由于AlN生长的AlN籽晶,该基底形成AlN籽晶保持器的一部分。该保持器可基本上由基本不可渗透的背衬板构成。
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公开(公告)号:CN101415864B
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN200680044355.4
申请日:2006-11-28
Applicant: 晶体公司
CPC classification number: C30B33/02 , B28D5/00 , C23C16/34 , C30B23/00 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B25/08 , C30B25/10 , C30B25/18 , C30B29/403 , H01L21/0201 , H01L21/02389 , H01L21/0254 , H01L21/30625 , Y10T428/21
Abstract: 减少AlN中的微孔(MV)密度可以缓解与晶体生长过程中的开裂、抛光过程中的蚀坑产生、AlN晶片中的光学透明度降低以及AlN和/或AlN镓外延生长过程中可能的生长凹坑形成相关的很多问题。这有利于实际的晶体生产策略和形成具有低缺陷密度的大的块状AlN晶体,所述低缺陷密度是例如低于104cm-3的位错密度和低于104cm-3的夹杂物密度和/或低于104cm-3的微孔密度。
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公开(公告)号:CN105473513B
公开(公告)日:2018-09-21
申请号:CN201480046740.7
申请日:2014-08-29
IPC: C02F1/32
Abstract: 在各个实施例中,通过使流体流动通过流通室来处理流体,所述流通室具有(i)流体入口、(ii)流体出口、(iii)布置在流体入口和流体出口之间的处理区域,以及(iv)使紫外(UV)光发生反射的内表面,该内表面使得一个或多个UV光源发射的UV光发生漫反射以大致均匀地照射处理区域,从而处理流体。
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公开(公告)号:CN108511567A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810282466.3
申请日:2014-03-13
Applicant: 晶体公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/04 , H01L33/06 , H01L33/12 , H01L33/14 , H01L33/22 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/42 , H01L33/46 , H01L33/60
Abstract: 在多个实施例中,发光器件包含光滑的接触层和极化掺杂(即,大体没有掺杂杂质的底层),并且呈现了高光子提取效率。
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公开(公告)号:CN107059116A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201611001362.8
申请日:2008-01-17
Applicant: 晶体公司
Abstract: 本申请涉及引晶的氮化铝晶体生长中的缺陷减少。提供了面缺陷面密度≤100cm‑2的氮化铝(AlN)块体单晶。用于生长单晶氮化铝的方法包括使铝箔熔融以便用铝层均匀地湿润基底,对于有待由于AlN生长的AlN籽晶,该基底形成AlN籽晶保持器的一部分。该保持器可基本上由基本不可渗透的背衬板构成。
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公开(公告)号:CN101652832A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200880003002.9
申请日:2008-01-25
Applicant: 晶体公司
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/0262 , H01L21/02389 , H01L21/0243 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/0251 , H01L21/0254 , H01L33/08 , H01L33/12
Abstract: 将半导体结构制备成包括超过其预期临界厚度的应变外延层。
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公开(公告)号:CN101415864A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200680044355.4
申请日:2006-11-28
Applicant: 晶体公司
CPC classification number: C30B33/02 , B28D5/00 , C23C16/34 , C30B23/00 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B25/08 , C30B25/10 , C30B25/18 , C30B29/403 , H01L21/0201 , H01L21/02389 , H01L21/0254 , H01L21/30625 , Y10T428/21
Abstract: 减少AlN中的微孔(MV)密度可以缓解与晶体生长过程中的开裂、抛光过程中的蚀坑产生、AlN晶片中的光学透明度降低以及AlN和/或AlN镓外延生长过程中可能的生长凹坑形成相关的很多问题。这有利于实际的晶体生产策略和形成具有低缺陷密度的大的块状AlN晶体,所述低缺陷密度是例如低于104cm-3的位错密度和低于104cm-3的夹杂物密度和/或低于104cm-3的微孔密度。
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